Introducción a la tecnología LDS
La tecnología de estructuración directa por láser (LDS) representa un avance significativo en la fabricación de componentes electrónicos, en particular en las industrias de telecomunicaciones, electrónica y médica. Esta técnica implica el uso de tecnología láser para imprimir directamente placas de circuitos 3D sobre piezas de plástico especializadas. La LDS facilita diseños intrincados y patrones de circuitos complejos que son cruciales para los dispositivos electrónicos modernos.
Desafíos en la soldadura condensadores LDS
Uno de los desafíos únicos que presenta la tecnología LDS involucra la soldadura de capacitores que necesitan unir circuitos ubicados muy cerca uno de otro a cada lado de un dispositivo. Este proceso requiere que la soldadura en ambos lados del capacitor se distribuya de manera uniforme sin dañar el material subyacente. Dada la naturaleza delicada del recubrimiento LDS (que normalmente tiene solo unos pocos micrones de espesor) y la sensibilidad al calor de los plásticos subyacentes, una pasta de soldadura de baja temperatura es esencial para mantener la integridad del componente durante la soldadura.
Proceso soldadura con pasta soldadura láser
El proceso de soldadura con pasta de soldadura láser está diseñado meticulosamente para satisfacer los requisitos precisos de la soldadura LDS. Incluye los siguientes pasos:
1.Preparación materiales
Alineación y configuración de componentes para soldadura.
2. Aplicación pasta soldadura
Aplicar con precisión pasta de soldadura en los puntos de soldadura designados en el componente.
3.Calefacción por láser
Utilizar un láser para calentar suficientemente la pasta de soldadura aplicada, garantizando que alcance la temperatura óptima para que la soldadura se derrita y forme una aleación estable en los puntos de soldadura.
Producto destacado
La máquina soldadura láser de temperatura constante de dos estaciones ejemplifica la excelencia tecnológica en la soldadura láser de pasta de soldadura. Este sistema integra válvulas dosificadoras de precisión, láseres y un sistema de control y retroalimentación de temperatura en un formato de dos estaciones. Esta configuración permite realizar operaciones de suministro y soldadura simultáneas, maximizando la eficiencia del proceso. El desarrollo integrado de este sistema garantiza el monitoreo continuo de la temperatura del área de soldadura, asegurando tanto la calidad como el rendimiento de la soldadura. 
Aplicaciones y ventajas
El sistema de soldadura Han’s Laser es lo suficientemente versátil como para soportar operaciones tanto de estación única como de estación doble, lo que lo hace adecuado para diversas necesidades de producción. Su capacidad de calentamiento localizado sin contacto garantiza procesos de soldadura estables, uniones de soldadura completas y resultados de soldadura de alta calidad. Este sistema encuentra amplias aplicaciones en campos como parches FPC, antenas LDS, agujas de clavija y puntos de contacto.
Beneficios tecnológicos
1. Eficiencia
La estructura compacta del sistema, combinada con sus componentes de precisión y plataformas de carga duales, garantiza un rápido manejo de materiales y una alta eficiencia operativa.
2. Autoajuste
Las capacidades de autoajuste integradas proporcionan retroalimentación sobre los valores PID, mejorando la precisión del control de temperatura y simplificando los ajustes. 
3.Configuración temperatura ajustable
El sistema permite la programación de múltiples curvas de temperatura de soldadura para adaptarse a diferentes necesidades de energía en los puntos de soldadura.
4.Alto rendimiento
El control de temperatura varía entre 50°C y 800°C con una precisión de ±5°C, simplificando los ajustes y reduciendo los casos de quemaduras y malas soldaduras.
5.Versatilidad
Diseñado para ser adaptable, el sistema se puede configurar en formatos de módulo o de banco para satisfacer las diversas demandas de producción de varios clientes. 
Conclusión
La incorporación de la tecnología LDS a los sistemas avanzados de soldadura por láser con pasta de soldadura supone un gran avance en la fabricación de componentes electrónicos. Estos sistemas no solo mejoran las capacidades de producción, sino que también garantizan la calidad y la fiabilidad de los componentes electrónicos, ampliando así los límites de lo posible en la fabricación de tecnología.