La industria de la microelectrónica, que abarca circuitos integrados (CI), materiales de primera línea, fabricantes de empaquetado y aplicaciones de segunda línea, así como proveedores de equipos de fabricación, desempeña un papel fundamental en el avance de sectores de alta tecnología como la inteligencia artificial, la biotecnología y las tecnologías de semiconductores. A medida que la industria experimenta un rápido crecimiento y consolidación, la innovación en microelectrónica se ha convertido en un motor del progreso tecnológico a nivel mundial.
Han’s Laser mantiene su compromiso con su visión estratégica de liderar las tecnologías de dispositivos fundamentales y profundizar en su aplicación en equipos industriales. Aprovechando la oportunidad que ofrece el rápido crecimiento del sector de la microelectrónica, la aceleración de las iteraciones de productos y la evolución de los diseños industriales, Han’s Laser se centra en impulsar las aplicaciones de circuitos integrados y microelectrónica mediante la innovación tecnológica y la colaboración de recursos. Este enfoque busca ayudar a la industria de la microelectrónica a ascender a cadenas de valor superiores y consolidarse como un bastión tecnológico.
Marcado láser en microelectrónica
1. Marcado de obleas
Para satisfacer las demandas cada vez más estrictas de control de calidad y mejora de procesos, y para permitir una gestión eficiente y trazabilidad durante la fabricación y las pruebas posteriores, se utilizan máquinas de marcado láser de alta precisión para grabar caracteres claros y legibles, códigos de barras 1D o códigos QR en superficies de obleas o matrices.
Cada marca contiene datos vitales, como códigos específicos del fabricante y números de serie únicos de obleas o matrices, lo que garantiza la trazabilidad y la singularidad en toda la línea de producción.
Ventajas del procesamiento:
- La operación totalmente automatizada con manipuladores robóticos de doble brazo mejora significativamente el rendimiento.
- Los sistemas integrados de control de potencia e inspección posterior al marcado garantizan una calidad de marcado constante.
- Los módulos de carga Loadport/SMIF opcionales mejoran la flexibilidad y la adaptabilidad.
Aplicaciones:
- Identificación de obleas y marcado de matrices totalmente automatizados
- Marcado de película transparente sobre obleas
- Compatible con procesos de marcado láser de obleas tanto frontales como posteriores
2. Descapsulación del chip
La desencapsulación de chips es crucial durante las fases de diseño e I+D, ya que permite eliminar la encapsulación plástica localizada sin dañar el sustrato ni los circuitos. Este método de desprendimiento láser rápido, de alta precisión y sin contacto ofrece mayor precisión y rendimiento que la desencapsulación química tradicional, además de ser más ecológico. Se aplica a una amplia gama de materiales de envasado y se utiliza ampliamente para pruebas de chips y componentes electrónicos.
Ventajas del procesamiento:
- Adecuado para hasta el 99% de los materiales de embalaje.
- Equipado con una cámara de alta resolución de 5 MP para una localización precisa, garantizando que los cables de unión permanezcan intactos.
- El software de desencapsulación dedicado proporciona monitoreo del proceso en tiempo real.
Aplicaciones:
- Análisis del modo de falla: permite realizar pruebas eléctricas y físicas detalladas para identificar mecanismos de falla del chip e informar mejoras de diseño.
- Localización de fallas: expone las estructuras internas del chip para su inspección directa e identificación precisa de fallas mediante ablación láser o grabado químico.
- Preparación y observación de muestras: facilita el examen con microscopio óptico para comprender mejor la función y el rendimiento del chip.
- Investigación y desarrollo: Valida la precisión y confiabilidad del diseño al proporcionar retroalimentación a través del análisis directo de chips desencapsulados.
3. Marcado de chip
Ventajas del procesamiento:
- Las operaciones totalmente automatizadas mejoran drásticamente la eficiencia de la producción. Incluyen inspecciones previas al marcado y verificación posterior al marcado para garantizar la calidad.
- Utiliza sistemas de control de movimiento de alta precisión y posicionamiento visual para cumplir con los estrictos requisitos de marcado de empaquetado de chips.
Aplicaciones:
- Posicionamiento y alineación: esenciales durante múltiples pasos de fabricación de semiconductores (fotolitografía, grabado, deposición) para garantizar la precisión del patrón en todas las capas.
- Anti-falsificación y trazabilidad: almacena identificadores únicos o números de serie en chips para proteger contra productos falsificados y permitir el seguimiento completo del ciclo de vida, mejorando el control de calidad y el servicio posventa.
Corte por láser en microelectrónica
Ranurado de chip SIP
El ranurado láser de sistema en paquete (SIP) se utiliza ampliamente en la fabricación de chips SIP para crear diversos perfiles de ranura, como ranuras en T, ranuras pasantes (en forma de I), ranuras en V y ranuras en Y. Estas formas precisas de ranura son vitales para satisfacer los diversos requisitos de empaquetado de la tecnología SIP.
Mediante un control preciso de la densidad de potencia del láser, la velocidad de corte y la posición focal, el ranurado se realiza con gran precisión y consistencia. Las ranuras resultantes presentan superficies internas lisas y limpias, sin residuos, y, fundamentalmente, la capa de cobre subyacente permanece intacta, preservando así la integridad estructural y el rendimiento eléctrico del encapsulado.
En comparación con el corte mecánico tradicional, el ranurado láser ofrece mayor precisión y mayor velocidad de procesamiento, lo que mejora la eficiencia general de fabricación. La excelente calidad superficial posterior al ranurado elimina la necesidad de procesamiento secundario, lo que mejora la calidad del paquete y el rendimiento.
Ventajas del procesamiento:
- Totalmente automatizado con software de control propietario, sistemas de movimiento de precisión, espejos de escaneo galvanométrico y posicionamiento basado en visión.
- Admite corte de múltiples paneles, ajuste de enfoque automático y compensación de expansión/contracción para un mecanizado ultrapreciso.
Conclusión
En la era actual de la información en rápida evolución, la industria de la microelectrónica sigue siendo una plataforma estratégica para el liderazgo tecnológico global y un indicador integral de capacidades de fabricación avanzadas. Han’s Laser se dedica a aprovechar esta ventana de crecimiento crucial para acelerar la diversificación y la visualización de aplicaciones industriales.
Al invertir continuamente en innovación, tecnologías avanzadas, talento y recursos, Han’s Laser está superando los obstáculos tecnológicos externos e internos. Esto permite el dominio de las tecnologías de fabricación esenciales y fomenta un ecosistema industrial integrado que impulsa el crecimiento sostenible en microelectrónica y otros sectores.
Para consultas sobre las soluciones láser de Han para microelectrónica, contáctenos para explorar cómo nuestras tecnologías avanzadas de marcado y corte láser pueden ayudar a su empresa a mantenerse a la vanguardia de la innovación.