Los chips de carburo de silicio (SiC) están transformando rápidamente el panorama de la electrónica moderna, impulsando avances en vehículos eléctricos, sistemas de radar, comunicaciones 5G y redes inteligentes. Como material semiconductor de nueva generación, el SiC ofrece una conductividad térmica excepcional, resistencia a altas tensiones y un rendimiento de conmutación superior. Sin embargo, su dureza inherente también dificulta notablemente su procesamiento con métodos de corte tradicionales, como las sierras multihilo, especialmente a medida que la industria pasa de obleas de 6 a 8 pulgadas e incluso de 12 pulgadas.

Las técnicas tradicionales de corte se enfrentan ahora a cuellos de botella críticos: pérdida excesiva de material, baja productividad y costes de procesamiento insostenibles. Es aquí donde la tecnología de corte láser se presenta como una solución innovadora, ofreciendo una alternativa más precisa, eficiente y rentable para el corte de lingotes de SiC de gran diámetro.

El auge del corte por láser en la fabricación de obleas de SiC

El corte láser, también conocido como exfoliación láser o corte de obleas láser, permite la separación sin contacto de obleas de lingotes de SiC mediante el uso de energía láser controlada para desprender capas individuales del sustrato. A diferencia del corte mecánico con hilo, que consume una cantidad considerable de material, este método minimiza la pérdida de corte y mejora el rendimiento general.

Han’s Laser ha llevado esta tecnología al siguiente nivel con su solución patentada de corte láser QCB (Qian Ceng Bing), alcanzando nuevos hitos en precisión y rendimiento. Su sistema es capaz de cortar sustratos conductores de SiC de 8 pulgadas y 350 μm de espesor con:

• Pérdida de material de una sola oblea < 70–80 μm
• Consumo total de material < 450–470 μm por oblea
• Rendimiento de 15 minutos por oblea
• Producción de hasta 42–44 obleas a partir de un lingote de 20 mm

Esto supone una mejora sustancial respecto al corte tradicional, no sólo en eficiencia del material, sino también en control de costes y vida útil del equipo.

Principales ventajas del sistema de corte láser de Han

1. Pérdida de corte ultrabaja

Al controlar con precisión la interacción del láser con la estructura cristalina, el láser de Han reduce la incisión y el daño subsuperficial. En una oblea de SiC de 8 pulgadas, la pérdida total se limita a menos de 80 μm, lo que maximiza el rendimiento útil de cada lingote.

Equipo de automatización para la línea de producción de corte por láser de lingotes de SiC

2. Alto rendimiento

El tiempo de procesamiento se reduce a menos de 15 minutos por oblea, lo que permite tiempos de ciclo más rápidos y una mejor eficiencia de producción, algo especialmente importante a medida que aumentan los tamaños de las obleas.

3. Reducción del desgaste de los consumibles

La separación láser crea superficies lisas y de baja rugosidad, minimizando la necesidad de un rectificado posterior agresivo. En comparación con los estándares de la industria, el desgaste abrasivo de las muelas abrasivas se reduce hasta en un 40 %, lo que prolonga la vida útil de la herramienta y disminuye los costos de mantenimiento.

4. Automatización inteligente y flexibilidad modular

Han’s Laser integra automatización avanzada en su línea de producción de corte, garantizando una gestión fluida desde la carga hasta la descarga. El sistema admite obleas de 8 y 12 pulgadas y se puede escalar con flexibilidad para adaptarse a las distintas demandas de producción, minimizando el espacio ocupado y maximizando el rendimiento.

Línea de producción avanzada para el corte de lingotes de SiC

La línea de producción de corte incorpora:

• Control de proceso de precisión para garantizar una salida estable y constante
• Monitoreo de calidad en tiempo real para detectar anomalías durante el procesamiento
• Diseño modular para permitir una fácil adaptación y expansión a medida que crece la demanda.
• Cada componente está optimizado para la sinergia, creando un funcionamiento fluido y de alta eficiencia de principio a fin.

Aplicación de la técnica QCB en la tecnología de proceso completo

Liderando el futuro del procesamiento de obleas de SiC

Han’s Laser se compromete a superar los límites de la fabricación de semiconductores mediante la innovación tecnológica y la excelencia en los procesos. Con su avanzado sistema de corte láser, Han’s Laser no solo mejora el rendimiento y los tiempos de corte de las obleas de SiC, sino que también redefine las posibilidades en la fabricación de semiconductores.

A medida que la industria continúa demandando obleas más grandes, mayor rendimiento y una automatización más inteligente, Han’s Laser está listo para cumplir. Al invertir en innovación, minimizar el costo por oblea y optimizar cada paso del proceso de corte, Han’s Laser ayuda a los fabricantes a aprovechar al máximo el potencial de la tecnología de SiC.

Comuníquese con Han’s Laser para obtener más información sobre las soluciones de próxima generación para la producción de obleas de SiC.