A medida que la industria de semiconductores amplía los límites del rendimiento y la miniaturización, los sustratos de vidrio se están convirtiendo en un elemento clave para el encapsulado avanzado. Gracias a su excelente estabilidad térmica, aislamiento eléctrico y precisión dimensional, los sustratos de vidrio se están convirtiendo en la opción preferida para aplicaciones de interconexión de alta densidad (HDI). Sin embargo, el procesamiento de vías a través del vidrio (TGV) presenta importantes desafíos técnicos debido a la fragilidad del material y a los requisitos de precisión.
Gracias a su amplia experiencia en aplicaciones láser para semiconductores, Han’s Laser ha superado con éxito obstáculos clave en la perforación láser TGV de alta precisión. Su último avance, el sistema de procesamiento láser FLEE-TGV, desempeña un papel crucial en el impulso de la industrialización de las tecnologías de envasado de vidrio.
Solución de perforación TGV a nivel de panel
El sistema FLEE-TGV está diseñado para la fabricación de TGV a nivel de panel y ofrece capacidades de procesamiento flexibles para una amplia variedad de tipos de vías, incluyendo vías ciegas, vías conformadas y vías cónicas. Su versatilidad lo hace ideal para una amplia gama de industrias, como:
- Embalaje avanzado
- Fabricación de pantallas
- Electrónica de consumo
- Ciencias de la vida
Características y ventajas clave
El sistema FLEE-TGV integra tecnologías avanzadas de hardware y software para ofrecer una perforación láser de alta eficiencia y precisión para sustratos de vidrio. Entre sus características más destacadas se incluyen:
Compatibilidad de tamaño flexible
Admite paneles de vidrio de hasta 730 mm × 920 mm, lo que permite el procesamiento de gran formato en diversas aplicaciones.
Tecnología láser de femtosegundo
Utiliza pulsos láser de femtosegundos ultrarrápidos para una perforación limpia y de alta calidad con un daño térmico mínimo, esencial para mantener la integridad del sustrato.
Sistema de procesamiento y control propietario
Desarrollado internamente, el software inteligente y la arquitectura de control garantizan un rendimiento constante y un control de proceso adaptativo para tareas de perforación complejas.
Sistema de calibración automática de alta precisión
El sistema de corrección basado en visión integrado permite una alineación a nivel de micrones, fundamental para el apilamiento de múltiples capas y el registro de vías.
Operación totalmente automatizada, sin necesidad de luces
Diseñado para producción sin supervisión las 24 horas del día, los 7 días de la semana, mejorando significativamente el rendimiento y reduciendo los costos laborales.
Propiedad intelectual independiente
Respaldado por múltiples patentes y tecnologías centrales patentadas, el sistema FLEE-TGV refleja el liderazgo de Han’s Laser en la fabricación avanzada basada en láser.
Parámetros principales
| Tamaño del Panel | 730mm x 920mm |
| Espesor del Panel | 0.1mm – 1.2mm |
| Eficiencia | ≥5000 piezas/S |
| Relación Profundidad-Diámetro | ≥50:1 (dependiendo del material del vidrio) |
| Apertura Mínima | 5 um (dependiendo del material y espesor del vidrio) |
| Afilar | 1°～10° (dependiendo del material del vidrio) |
| Precisión Posicional | ±5 μm |
Impulsando el futuro del envasado con sustrato de vidrio
La solución FLEE-TGV de Han’s Laser es clave para escalar las tecnologías de envasado de sustrato de vidrio a la producción en masa. Al combinar la perforación láser de femtosegundos de vanguardia con la automatización y el control inteligente, el sistema satisface los exigentes requisitos de la fabricación electrónica moderna.
A medida que la demanda de integración a nivel de panel e interconexiones ultrafinas continúa creciendo, Han’s Laser mantiene su compromiso de impulsar la innovación a través de tecnología patentada, potenciando el empaquetado avanzado con soluciones láser confiables y de alto rendimiento.