El embalaje 3D es una tecnología avanzada de embalaje de alta densidad que amplía el embalaje 2D añadiendo una dimensión vertical, que se consigue mediante métodos de apilamiento de chips o de paquetes. Este enfoque no solo aumenta significativamente la densidad del embalaje, sino que también reduce eficazmente los costes de embalaje. Un proceso clave en el embalaje 3D es la tecnología de unión híbrida, en particular el proceso D2W (Die-to-Wafer) o D2D (Die-to-Die), que es uno de los pasos principales. Este proceso exige alta precisión, un control de calidad estricto y una gestión eficaz de las partículas, que son incluso más importantes en comparación con los métodos tradicionales de corte de obleas para embalaje, como la combinación de ranurado láser + sierra de hoja. La combinación de ranurado láser y soluciones de corte por plasma ha atraído cada vez más atención en la industria del embalaje 3D debido a su calidad de corte superior y sus ventajas únicas de control de partículas. Este avance ha proporcionado una base sólida para el desarrollo posterior de la tecnología de embalaje 3D, asegurando su éxito futuro.
Ranurado láser: una tecnología clave en el packaging 3D
El ranurado láser es una técnica de vanguardia que desempeña un papel crucial en la preparación de obleas para el grabado con plasma y el posterior corte en el proceso de envasado avanzado. A diferencia de los métodos tradicionales, el ranurado láser combinado con el corte por plasma ofrece mejoras significativas en la precisión de corte, la calidad y la gestión de partículas, lo que lo convierte en una solución preferida para las exigentes necesidades de la industria del envasado en 3D.
Han’s Laser ha estado a la vanguardia de la innovación en microprocesamiento láser. Desde 2018, la empresa se ha centrado en el desarrollo de tecnología clave de ranurado Low-K y ha logrado avances significativos. El reciente lanzamiento de la serie GV-N3242 de máquinas ranurado láser obleas completamente automáticas ha marcado un hito importante en este campo. El nuevo sistema ha mejorado enormemente la calidad del ranurado, la precisión, el control de limpieza y la compatibilidad de materiales. Ha pasado una rigurosa verificación técnica de los clientes y ahora es totalmente capaz de producirse en masa. Este equipo ha recibido un amplio reconocimiento y reconocimiento de la industria.
Principales ventajas del sistema de ranurado láser GV-N3242
La serie GV-N3242 ofrece múltiples características de vanguardia que mejoran su rendimiento y garantizan su idoneidad para las aplicaciones más exigentes en la fabricación de semiconductores:
1. Tecnología láser ultrarrápida
Equipado con láseres de piel púrpura/mosca púrpura y una nueva solución de modelado de trayectoria óptica, este sistema mejora aún más la calidad del ranurado, logrando una precisión y eficiencia excepcionales.
2. Plataformas mecánicas y de flotación neumática de ultraprecisión
Las plataformas de flotación neumática y mecánica de alta precisión mejoran aún más la precisión de ranurado, garantizando resultados óptimos.
3. Sistema de visión mejorado
El sistema está equipado con lentes de aumento ultra alto (>20x) y cámaras infrarrojas opcionales, que mejoran significativamente la precisión del reconocimiento visual, incluida la capacidad de ranurar la parte posterior de la oblea.
4. Diseño avanzado de salas blancas
El diseño del sistema incorpora una cámara de limpieza de pegamento, convección y presión diferencial, cumpliendo con los estándares de sala limpia Clase 100 para garantizar una alta limpieza durante la operación.
5.Compatibilidad total con obleas y marcos desnudos
El GV-N3242 admite un sistema de carga y descarga de rieles aéreos totalmente automatizado, compatible tanto con obleas desnudas como con marcos, lo que ofrece una mayor flexibilidad para diferentes necesidades de producción.
Aplicaciones en embalajes avanzados
El equipo de ranurado láser GV-N3242 está diseñado específicamente para el campo de los empaques avanzados, donde realiza el ranurado de superficies de obleas para ayudar con los procesos de grabado y corte de plasma. Esta capacidad lo hace ideal para su uso en procesos de fabricación de semiconductores que requieren una precisión y un control de calidad ultraaltos.
Mirando hacia el futuro: el corte por láser en la fabricación de semiconductores
El lanzamiento del GV-N3242 marca un avance significativo en la industria de fabricación de semiconductores, ya que ofrece una solución más avanzada y confiable para el ranurado láser. Con su precisión y eficiencia superiores, este sistema está preparado para satisfacer las crecientes demandas de la industria de empaquetado de semiconductores. Han’s Laser sigue comprometido con superar los límites de la tecnología corte láser, innovando continuamente para brindar soluciones sólidas para la industria. A medida que la industria de semiconductores continúa evolucionando, la demanda de soluciones de fabricación más eficientes y precisas solo aumentará. La serie GV-N3242 representa un desarrollo clave en esta área, y Han’s Laser continuará explorando y expandiendo su experiencia en corte láser para impulsar la industria hacia adelante.
Para obtener más información sobre cómo nuestras innovadoras soluciones de ranurado láser pueden mejorar sus procesos de fabricación de semiconductores, comuníquese con Han’s Laser. Nuestros expertos están listos para brindar soluciones personalizadas para satisfacer sus necesidades específicas y ayudarlo a mantenerse a la vanguardia en esta industria en rápida evolución.