A medida que la industria de los semiconductores se acelera gracias a la rápida evolución tecnológica, la densidad de integración de chips continúa en aumento, los tamaños de las obleas tienden a formatos más grandes y los sistemas de materiales se diversifican con una complejidad cada vez mayor. En este contexto, las soluciones avanzadas de rayado y corte ofrecen una flexibilidad vital para satisfacer las diversas demandas de fabricación, garantizando su papel crucial en la cadena de suministro de semiconductores.
Basándose en su profunda experiencia técnica y su perspicaz visión de mercado, Han’s Laser presenta con orgullo la línea de corte y rayado de chips compuestos totalmente automatizada DC-CP8060 (en adelante, el «sistema DC-CP8060»). Tras una rigurosa validación, este sistema se adapta con precisión a los complejos requisitos de la fabricación de semiconductores, impulsando la innovación continua en el desarrollo de la industria.
Sistema de corte y rayado de chips compuestos totalmente automatizado
Ámbito de aplicación
El sistema DC-CP8060 se aplica ampliamente en los sectores de chips de vanguardia, incluyendo dispositivos ópticos, chips láser y chips de comunicación óptica. Es compatible con una amplia gama de materiales semiconductores, como GaAs, InP, GaN y SiC, lo que permite abordar el panorama de materiales cada vez más diverso en la fabricación de semiconductores.
Ventajas Clave
El DC-CP8060 emplea un proceso integrado y totalmente automatizado que incluye trazado de diamante, aplicación de película PET y corte preciso, con una profundidad de trazado controlada por debajo de 3 μm y un ancho de trazado de entre 3 y 5 μm. El sistema ofrece importantes ventajas, entre ellas:
1.Operación de alta limpieza
- Incorpora un nuevo sistema de ambiente limpio FFU (Unidad de filtro de ventilador) para un control superior de la contaminación.
- Todo el proceso de producción no requiere lavado con agua, lo que minimiza el riesgo de contaminación.
- Utiliza una técnica de procesamiento en frío y seco, eliminando eficazmente el impacto térmico en la superficie del producto durante el mecanizado.
2. Utilización maximizada del producto
Logra calles de corte ultra estrechas de hasta 12 μm, optimizando el espacio de la oblea y aumentando el rendimiento.
3. Amplia compatibilidad de productos
- Admite el procesamiento totalmente automatizado de chips láser y chips de comunicación óptica en todo el flujo de oblea a CÉLULA, a BARRA y a CHIP.
- Totalmente compatible con diferentes tamaños y especificaciones de productos.
4. Adaptabilidad a múltiples materiales
Maneja diversos materiales semiconductores, incluidos GaAs, InP, GaN y SiC.
5. Funcionalidad integrada
Combina corte, aplicación de película PET y hendido en una línea de producción totalmente automatizada y sin costuras.
Parámetros del equipo
| Sustrato de Oblea | Sustratos GaAs, InP, GaN, SiC y Si |
| Rango de Tamaño de las Obleas | 4 pulgadas / 6 pulgadas / 8 pulgadas |
| Chips de Barra | Tamaño de la barra: ≥ 4,5 mm × 30 mm Tamaño de cada chip: ≥ 0,10 mm × 4,5 mm |
| Eje X-Y | 160 mm x 160 mm |
| Eje F | Recorrido: 55 mm, Resolución de movimiento: 1 µm |
| Sistema de Transferencia | Puerto de carga, robot, alineador |
Principios de trazado y hendido
1. Proceso de trazado de diamantes
El sistema láser DC-CP8060 de Han calibra con precisión el ángulo, la fuerza y el tipo de la cuchilla de diamante según las necesidades del material y del proceso. La cuchilla de diamante crea micro ranuras en V en la superficie del producto (de menos de 3 μm de profundidad), con una profundidad controlada con precisión según el grosor de la oblea. Este trazado preciso garantiza una separación eficaz del grano, manteniendo la integridad de la oblea.
Principio del proceso de rayado de diamantes
2. Proceso de escisión
Utilizando un principio de flexión de tres puntos, el proceso de corte logra una separación uniforme de las virutas mediante procedimientos estandarizados:
- Calibración de posición: Un sistema de visión de alta precisión alinea continuamente la posición de corte, logrando una precisión a nivel de micrones.
- Fractura mecánica: el producto se coloca sobre una plataforma de soporte ajustable, donde una cuchilla de corte (con un ancho de filo de 5–10 μm) presiona rápidamente hacia abajo, lo que hace que la oblea se fracture con precisión a lo largo de las líneas marcadas y produzca chips de tamaño uniforme.
Proceso de fabricación
Efecto de rayado y hendido
Conclusión
Con su amplia gama de aplicaciones, las ventajas distintivas de sus equipos y los principios de corte y rayado diseñados científicamente, el sistema de corte y rayado de chips compuestos totalmente automatizado DC-CP8060 de Han’s Laser se erige como una innovación revolucionaria que impulsa el rápido progreso de la industria de los semiconductores. De cara al futuro, Han’s Laser mantiene su firme compromiso con la innovación como motor principal, impulsando continuamente la transformación de la industria. Aprovechando estrategias tecnológicas innovadoras, la compañía optimizará y actualizará constantemente su cartera de productos, liderando la fabricación de semiconductores hacia una mayor calidad y eficiencia.