La fabricación de semiconductores es un intrincado proceso que implica múltiples pasos, cada uno de los cuales debe llevarse a cabo con precisión y exactitud para garantizar que el producto final cumpla las normas de calidad más exigentes. Uno de los principales retos de este proceso es la identificación de obleas individuales y su seguimiento a lo largo del ciclo de producción.
Tradicionalmente, las obleas se han marcado manualmente con un identificador único, como un código de barras o un número de serie. Sin embargo, este método lleva mucho tiempo, requiere mucho trabajo y es propenso a errores humanos, lo que puede dar lugar a errores de identificación, colocación o interpretación de los datos.
Para hacer frente a este reto, Han’s Laser ha desarrollado el sistema de marcado de identificación de bordes de oblea totalmente automático. Esta tecnología de vanguardia utiliza una avanzada tecnología de imagen para escanear los bordes de las obleas y, a continuación, aplicar automáticamente un identificador único a cada una de ellas.
El sistema es muy eficiente, con capacidad para marcar hasta 120 obleas por minuto, lo que lo convierte en una solución ideal para entornos de producción de gran volumen. También ofrece un alto grado de precisión y coherencia, reduciendo el riesgo de error humano y garantizando la correcta identificación y seguimiento de las obleas a lo largo del ciclo de producción.
Una de las principales ventajas del sistema de marcado láser de obleas es su flexibilidad. El sistema puede personalizarse para marcar obleas con una amplia gama de identificadores, incluidos códigos de barras, códigos 2D y marcas personalizadas. Esto significa que los fabricantes de semiconductores pueden elegir el método de identificación que mejor se adapte a sus necesidades e integrar el sistema sin problemas en sus procesos de producción actuales.
Oblea de Si, marcado suave: diámetro del punto 52um; profundidad 1,5um
Otra ventaja del sistema es su facilidad de uso. El sistema puede ser manejado por un solo operario, que sólo tiene que cargar las obleas en el sistema y pulsar un botón para iniciar el proceso de marcado. El sistema también cuenta con una interfaz fácil de usar que permite a los operarios supervisar el proceso de marcado y realizar un seguimiento del estado de cada oblea en tiempo real.
Además de su eficacia y facilidad de uso, la máquina de marcado láser de identificación de bordes de obleas también ofrece un alto grado de fiabilidad. El sistema está diseñado para funcionar de forma continua e ininterrumpida, e incluye múltiples dispositivos de seguridad para evitar daños en las obleas o en el propio sistema.
Oblea de SiC, marcado duro: diámetro del punto 90um; profundidad 300um
En conjunto, el sistema de marcado láser de identificación de bordes de obleas totalmente automático es una solución muy avanzada y eficaz para la identificación y el seguimiento de obleas en la fabricación de semiconductores. Ofrece una serie de ventajas, como una mayor eficacia, precisión y fiabilidad, además de ser flexible y fácil de usar. Como tal, representa un importante paso adelante en el mundo de la fabricación de semiconductores y es probable que se convierta en un componente esencial de muchos procesos de producción de gran volumen en los próximos años.