Introducción
En los últimos años, la industria de los semiconductores ha sido testigo de continuas mejoras tecnológicas en los procesos de fabricación, lo que requiere un control más estricto sobre la calidad de las obleas. Para lograr la trazabilidad a lo largo de todo el ciclo de vida del procesamiento de obleas, se pueden marcar con láser caracteres claros, códigos unidimensionales o códigos bidimensionales en la superficie de las obleas o chips, proporcionándoles una «tarjeta de identificación» distintiva. Para lograr una trazabilidad en tiempo real, estas marcas deben ser legibles durante todo el proceso de fabricación, lo que plantea mayores exigencias a las máquinas marcado láser de obleas.
El marcado láser emplea un haz de alta energía para la irradiación sin contacto de la pieza de trabajo, lo que garantiza la rápida finalización de las instrucciones de marcado, preservando al mismo tiempo la precisión original de la pieza de trabajo y evitando daños debido a la presión. El marcado láser, con sus ventajas de alta eficiencia, precisión, rendimiento y sin consumibles, se ha convertido en la tecnología preferida para el marcado obleas.
Potenciando la fabricación de precisión con tecnología avanzada
Para cumplir con los requisitos precisos de marcado láser en obleas, Han’s Laser se ha dedicado a la investigación y el desarrollo de una serie de máquinas de marcado láser de obleas totalmente automáticas. Aprovechando la sofisticada tecnología láser, Han’s Laser utiliza técnicas avanzadas para potenciar la fabricación de precisión.
En 2023, Han’s Laser lanzó la última incorporación a la serie totalmente automática (WM-N6): la máquina marcado láser oblea totalmente automática WM-N6123A. Aprovechando las ventajas tecnológicas de la serie WM-N6, el WM-N6123A satisface las diversas necesidades de producción de los clientes con altos estándares. Además, se puede personalizar para proporcionar las soluciones más adecuadas, obteniendo una amplia atención y aplicaciones en la industria de los semiconductores.
1.Áreas de aplicación
El marcado láser en obleas semiconductoras permite marcar letras, números, códigos de barras, códigos QR y diversos caracteres en materiales como silicio, EMC, oro posterior (T1/1K, NI/1K, AG/100K, NI/0.5K), etc.
2.Características clave
Marcado translúcido en obleas (admite película azul, marcado translúcido de película blanca), marcado frontal, marcado posterior, marcado ID, marcado DIE.
Compatible con obleas desnudas de 8 a 12 pulgadas y oblea de anillo de 8 a 12 pulgadas.
Admite varios tipos de caracteres, como letras, números, códigos de barras y códigos QR.
Carga y descarga completamente automática, utilizando un brazo robótico de alta precisión con adsorción al vacío para un posicionamiento preciso.
Sistema de detección eficiente para inspección de contenido y posición después del marcado.
Capaz de recibir datos de mapeo de marcado del cliente e implementar varias funciones de código de omisión.
Puede conectarse en red con los sistemas de la empresa del cliente, admitiendo funciones SECS/GEM.
3.Parámetros clave
Longitud de onda del láser: 532 nm.
Precisión del marcado de identificación: ±150μm.
Precisión de marcado DIE: ±75μm.
Tamaño de la oblea: 8-12 pulgadas.
Incremento de partículas de ID de oblea Si: 0,3um≤15 partículas (profundidad≤1,5um).
Dimensiones (Largo×Ancho×Alto): 2503×1801×2028mm.
4.Efectos de procesamiento
4.1 Marcado frontal
4.2 Marcado en la parte trasera (con película)
A medida que la tecnología láser continúa desarrollándose e innovando, Han’s Laser aprovecha las oportunidades de desarrollo de la industria. La empresa profundiza en la investigación y expansión de la tecnología y aplicaciones de procesamiento láser de obleas, introduciendo constantemente soluciones láser de última generación centradas en los procesos de fabricación de obleas, logrando una gestión eficiente de la producción.
En el futuro, Han’s Laser seguirá desempeñando un papel de liderazgo en la tecnología de procesos, innovando continuamente en el campo de las aplicaciones láser, centrándose en «nuevas tecnologías, nuevos procesos y nuevos productos».