Introducción
En el panorama de los circuitos integrados en rápida evolución, la precisión y la innovación son las claves para mantenerse a la vanguardia. Con la creciente demanda de chips semiconductores en diversos sectores, como teléfonos inteligentes, IoT, electrónica automotriz, tecnología 5G e inteligencia artificial, es imperativo elevar continuamente el estándar de calidad y confiabilidad de los chips. A medida que los productos se vuelven cada vez más miniaturizados, el proceso de producción enfrenta el desafío de detectar incluso los defectos más pequeños. En este artículo, presentamos el sistema de corte por láser DA100, una solución innovadora desarrollada por Han’s Laser, que aprovecha su amplia experiencia en la industria para abordar estos desafíos y satisfacer las diversas necesidades de sus clientes.
El sistema de corte por láser DA100
El Laser DA100 de Han es un sistema de corte por láser de última generación diseñado para realizar una separación precisa de obleas semiconductoras según el principio del proceso de ablación. Ofrece tres procesos de separación distintos para obleas: corte de bordes (profundidad de corte ≤ 20 μm, ancho de corte personalizable), corte parcial (profundidad de corte ≤ 100 μm, ancho de corte ≤ 20 μm) y corte completo (profundidad de corte ≤ 200 μm, ancho de corte ≤ 30 μm) . El sistema de corte por láser DA100 cuenta con varias características destacables que lo distinguen:
Mejora de la calidad: La máquina de corte por láser DA100 suprime eficazmente factores adversos como el polvo, los efectos del calor, la refundición y el desmoronamiento de los bordes durante todo el ciclo de procesamiento, lo que mejora significativamente el rendimiento y la calidad del producto.
Capacidad de procesamiento ampliada: en comparación con los métodos de corte tradicionales, el sistema de corte por láser DA100 destaca en el manejo de obleas de hasta 200 μm de espesor, según el material (tenga en cuenta que los resultados del corte pueden variar según los diferentes materiales).
Múltiples opciones de ruta óptica: ofrece hasta cinco conjuntos de soluciones de ruta óptica para adaptarse a diversos materiales y procesos de separación.
El principio de corte
El sistema de corte por láser de obleas DA100 funciona según los principios de la ablación por láser, utilizando la interacción entre un rayo láser de alta intensidad y el material. Esta interacción produce efectos térmicos y mecánicos, lo que hace que el material experimente procesos como calentamiento, fusión y vaporización a medida que aumenta la densidad de potencia del láser.
Ventajas técnicas clave
Calidad del recubrimiento: El sistema garantiza un recubrimiento uniforme, resolviendo problemas como la deposición coloidal incompleta y las burbujas de aire residuales en el camino de corte. La limpieza posterior al corte no deja contaminación.
Recorte de bordes: el recorte de bordes de alta precisión reduce la altura de refundición a ≤3μm, y es posible una reducción adicional mediante procesos especiales.
Capacidad de corte: El DA100 se destaca al abordar las necesidades de corte de varios granos de tamaño pequeño (usando como ejemplo el corte de productos de GaAs de 100 μm de espesor).
Información del Producto
Tamaño de la oblea: 6»
Espesor de la oblea: GaAs de 100 μm de espesor
Ancho de calle: 50μm
Profundidad de la ranura de la calle: 15 μm
Paso de matriz: 180*180μm
Ancho de corte en cubitos: 16 ± 1 μm
Características avanzadas
Sistema de visión: Sistema de imagen CCD inferior de alta definición con enfoque ajustable y resolución de hasta 0,8μm/píxel, evitando la desalineación durante el corte anverso-posterior.
Certificación SEMI: El sistema cumple con los estándares de seguridad SEMI, lo que garantiza un uso seguro en instalaciones de semiconductores.
Manejo de Polvo: Equipado con un sistema de protección y filtración de 5 capas, capaz de manejar polvo de GaAs.
Funcionalidad del software: funciones como zonificación, pasadas múltiples, métodos de corte multicanal y de varios pasos se adaptan a diversos requisitos de corte de grano pequeño. Además, incluye modos MPW de corte de obleas, restos y corte de piezas múltiples, alineación de cuchillas y funciones de detección de espesor total, junto con programas de limpieza de pegamento personalizables de 12 pasos.
Conclusión
A medida que el campo de las aplicaciones láser continúa expandiéndose y profundizándose, la demanda de tecnología de corte por láser no hará más que aumentar. Han’s Laser sigue comprometido a impulsar la innovación en tecnología, procesos y productos. Al monitorear de cerca las tendencias de la industria y satisfacer las necesidades de corte específicas de sus clientes, Han’s Laser está preparado para desempeñar un papel fundamental en el rápido desarrollo de la tecnología de aplicaciones láser dentro de la industria de semiconductores.