Han’s Laser es un fabricante líder chino de equipos y sistemas láser. Entre muchos productos, una de las tecnologías más innovadoras y emocionantes de Han es el sistema de eliminación de anillos y troceado de obleas con láser.
Las técnicas tradicionales de troceado de obleas se basan en métodos mecánicos, como aserrar o moler, que pueden llevar mucho tiempo, ser imprecisos y propensos a dañar las obleas. Por el contrario, la tecnología láser de corte de obleas de Han’s Laser utiliza láseres de alta precisión para cortar y eliminar las obleas de forma rápida y precisa, al tiempo que minimiza el daño a la oblea.
El corte de obleas con láser funciona mediante el uso de un láser de alta potencia para crear una serie de microfisuras en la oblea a lo largo de la ruta de corte deseada. Estas microfisuras se propagan a través de la oblea hasta que se encuentran, lo que hace que la oblea se separe a lo largo de la ruta de corte. Este proceso permite la creación de cortes muy precisos, incluso en obleas muy finas.
El sistema de troceado de obleas láser de Han’s Laser es capaz de manejar una amplia variedad de materiales de obleas, incluidos silicio, arseniuro de galio, fosfuro de indio y zafiro. El sistema también es altamente personalizable, lo que permite la creación de formas y patrones de corte complejos.
Una de las principales ventajas de la tecnología de troceado de obleas láser de Han’s Laser es su capacidad para reducir la pérdida de material durante el proceso de corte. Los métodos tradicionales de corte mecánico en dados pueden provocar una pérdida significativa de material debido al ancho de corte de la hoja de sierra o la muela abrasiva. El corte con láser, por el contrario, puede producir cortes mucho más estrechos, lo que reduce la cantidad de material perdido en el proceso.
Otro beneficio importante del troceado de obleas con láser es su capacidad para reducir el daño a la oblea durante el proceso de corte. Los métodos tradicionales de corte mecánico en dados pueden causar microfisuras, astillado o incluso rotura de la oblea, especialmente en obleas delgadas. El corte con láser, por el contrario, puede producir cortes limpios y precisos sin dañar la oblea.
Además del corte de obleas con láser, el sistema láser de Han también incluye una función de eliminación de anillos. Durante el proceso de fabricación de la oblea, a menudo se deja un anillo de material alrededor del borde de la oblea para sostenerla durante la manipulación y el procesamiento. Este anillo debe retirarse antes de que los chips individuales puedan separarse de la oblea.
Oblea TAIKO: espesor de corte 150 um, corte 11 um, área de polvo 220 um, corte limpio, sin escoria evidente
Los métodos tradicionales de extracción de anillos suelen implicar el esmerilado mecánico o el aserrado, lo que puede llevar mucho tiempo y dañar la oblea. La función de eliminación de anillos de Han’s Laser utiliza un láser de alta potencia para eliminar selectivamente el anillo de material alrededor del borde de la oblea. El láser puede controlar con precisión la profundidad y el ancho del corte, lo que permite una extracción limpia y precisa del anillo sin dañar la oblea.
En general, la tecnología de eliminación de anillos y corte de obleas láser de Han’s Laser ofrece una serie de beneficios sobre los métodos mecánicos tradicionales. Su capacidad para producir cortes precisos y minimizar los daños y la pérdida de material lo convierte en una opción atractiva para los fabricantes de una amplia gama de dispositivos electrónicos. A medida que crece la demanda de componentes electrónicos cada vez más pequeños y potentes, es probable que veamos una mayor adopción de esta tecnología en los próximos años.