Marcado láser IC

Un CI es un módulo de circuito que integra varios componentes electrónicos en una placa de silicio para lograr una función específica. Habrá algunos patrones y números en la superficie del chip para la identificación u otros procedimientos. Aun así, el chip es de pequeño tamaño y alta densidad de integración, por lo que la precisión de su superficie es muy alta.

La tecnología de las máquinas de marcado por láser es un método de procesamiento sin contacto que utiliza el efecto térmico del láser para ablacionar el material de la superficie del objeto y dejar una marca permanente. Comparado con los métodos tradicionales de marcado electroquímico, serigráfico, mecánico y otros, no contamina y es rápido. Puede marcar texto claro, modelo, fabricante y otra información sin dañar los componentes.

Marcado láser de obleas

Se utiliza un láser para imprimir el número de lote (como ABC1234) de la oblea directamente encima de la oblea para garantizar la trazabilidad de toda la cadena del proceso. Este número de lote está ordenado por muchos agujeros empotrados, un subproducto del marcado. Se acumulará alrededor de las fosas. Las protuberancias excesivas o duras pueden rayar la superficie de la oblea en el proceso posterior y provocar su desguace. El procesado por láser ultravioleta es un método de procesado en frío que puede resolver mejor el problema de la acumulación. Es un programa ideal para el marcado de obleas.

Corte por láser de obleas

Con la mejora del proceso de fabricación de obleas y la aplicación de materiales de polvo de carbono, la dureza de las obleas es cada vez mayor y los requisitos de procesamiento también. La aplicación de la tecnología de corte en dados por láser ha resuelto bien este problema.

La tecnología de corte en dados sigilosos por láser es un proceso de corte por láser totalmente nuevo que presenta muchas ventajas: velocidad de corte rápida, sin polvo, sin pérdidas, se requiere un recorrido de corte pequeño y el proceso es completamente en seco.

El principio fundamental del corte sigiloso consiste en enfocar el rayo láser de pulso corto a través de la superficie del material y enfocarlo en el centro del material para formar una capa modificada en el centro del material y, a continuación, separar las virutas mediante presión externa.