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– Máquina marcado láser de PCB para la industria PCB.
– HDZ-PCB100 está diseñada principalmente para marcar y verificar la matriz de datos ECC200 y otros códigos de barras, números de lote y logotipos.
– Utilice láseres verdes, de CO2 o de CO2 refrigerados por aire. para marcar diferentes materiales de sustrato y recubrimientos, minimizando el daño en el sustrato.
– El diseño en línea cumple totalmente con el estándar SMEMA para integrarse con la línea de ensamblaje, el transportador pasante es ajustable y programable para acomodar tableros de diferentes tamaños.
Máquina despaneladora láser para PCB e industrias relacionadas.
Utiliza un láser UV de alto rendimiento que minimiza la zona afectada por el calor para productos PCBA de alta densidad.
El software de control desarrollado por nosotros permite el corte de múltiples paneles, el enfoque automático y la compensación de contracción para lograr precisión.
Con un movimiento de alta precisión, un galvanómetro de escaneo y un sistema de posicionamiento CCD que garantizan la precisión.
– Láser UV de clase I para eliminación de pegamento de placas de circuito impreso. – La máquina de desrecubrimiento por láser UV es un sistema de marcado láser llave en mano de alto rendimiento que puede eliminar el pegamento en placas de circuito impreso críticas con una experiencia sin contacto, sin calor y sin estrés mecánico. – Un sistema inteligente reconocido por CCD genera un contorno de proceso para realizar un desrecubrimiento rápido sin dañar la superficie del sustrato.
Máquina de marcado láser de obleas.
El marcado por láser se utiliza ampliamente en la industria de semiconductores debido a sus evidentes ventajas, como la alta precisión de marcado, la rapidez y el marcado permanente.
El marcado de obleas en la matriz requiere una buena calidad de marcado. Los altos niveles de limpieza garantizan la trazabilidad y la fiabilidad.
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