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Máquina Marcado Láser Verde EP-20-SHG-S

Máquina Marcado Láser Verde EP-20-SHG-S

Máquina marcado láser verde para materiales críticos y sensibles.

El diseño de seguridad de clase 1 garantiza la seguridad del operador.

La máquina de marcado láser verde de 10 W, la potencia del láser de 15 W, 20 W o especificada se pueden personalizar para cumplir con los requisitos de producción.

EP-20-SHG-S es un diseño estándar de estación única. La plataforma giratoria con estaciones de trabajo dobles es un diseño clásico opcional.

Descripción

Características

El marcador láser verde EP-20-SHG-S utiliza tecnología láser verde avanzada, caracterizada por su alta precisión, alta eficiencia y alta estabilidad. Se utiliza ampliamente en diversas industrias, como la electrónica, la automoción, la medicina y la joyería.

  • Pequeña zona afectada por el calor, puede lograr un procesamiento de alta calidad.
  • Una amplia gama de materiales aplicables puede compensar la escasez de capacidad de procesamiento con láser infrarrojo.
  • Con una buena calidad del haz y un punto de enfoque pequeño, se puede lograr un marcado superfino.
  • Alta velocidad de marcado, alta eficiencia y alta precisión.
  • Sin consumibles, bajo costo y baja tarifa de mantenimiento.
  • La máquina en general tiene un rendimiento estable, lo que respalda la operación a largo plazo.
  • Equipado con un sistema de posicionamiento de alta precisión, garantiza una colocación precisa del marcado, satisfaciendo las demandas de procesamiento de alta precisión.
  • La interfaz de usuario amigable y el flujo de trabajo de operación simple reducen la dificultad operativa y mejoran la experiencia del usuario.
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  • Soluciones personalizadas y servicios personalizados están disponibles para satisfacer las necesidades únicas de diferentes clientes.

Aplicación y Muestras

  • Marcado láser verde del logotipo, modelo y lugar de origen del producto electrónico.
  • Marcado láser verde de alimentos, tuberías de PVC, material de embalaje de medicamentos (HDPE, PO, PP, etc.); perforación de microagujeros, diámetro d≤50μm
  • Marcado láser PCB, depanelado láser PCB, singularización láser de PCB
  • Eliminación de revestimientos metálicos o no metálicos.
  • Procesamiento láser microagujeros y agujeros ciegos oblea silicio
  • Marcado láser de aparatos de baja tensión y materiales refractarios.

Especificaciones Técnicas

Tipo MáquinaEP-20-SHG-S
Longitud Onda532 nm 
Velocidad Marcado250 caracteres por segundo
Calidad del haz M2< 1.2
Marque El Ancho Mínimo Línea30μm-50μm
Potencia Láser10, 15, 20 W 
Tamaño del Campo Marcado100mm*100mm
La lente estándarF160
Nivel Seguridad LáserClass I
Conexión Eléctrica220V /15A, 50/60 Hz
Energía Consumida1.5 kW – 2.0 kW
Dimensiones800mm*950mm*1630mm;
Cobertura Garantía1-year

Opciones y Accesorios

Mesa de trabajo XYZ de 3 ejes, accesorio giratorio, empuñadura mágica para joyería, rodillo de goma, lente focal F-Theta.

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