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Máquina depaneladora láser de PCB HDZ- UVC3030

Máquina depaneladora láser de PCB HDZ- UVC3030

Máquina depaneladora láser para PCB e industria afín.
Un diseño llave en mano. La máquina depaneladora láser UV está equipada con un módulo láser Draco de 355 nm de última generación, con ajuste de precisión, que garantiza un corte uniforme y de alta calidad en el material de fibra de vidrio (FR4) y la placa de circuito impreso flexible. El método de trabajo en frío produce pequeñas zonas afectadas por el calor (HAZ), minimiza la carbonización y reduce al mínimo la tensión mecánica y térmica, sin distorsión.
El control SW puede procesar rápidamente cualquier contorno complejo, sin coste de troquel, equipado con un software de fácil uso con un rápido ajuste de parámetros que produce un corte limpio sin dañar el sustrato y los componentes del PCBA.
La máquina puede marcarse con un código de barras 2D y números de serie.

Descripción

Características

El láser UV es de 355 nm de longitud de onda, con un método de «marcado en frío», el diámetro del haz láser es de sólo 20 μm después de enfocar, la energía de pulso del láser UV entra en contacto con el material en el microsegundo. No hay influencia térmica significativa junto a la rendija, por lo que el calor no daña el componente electrónico.
 
El láser UV es adecuado para el corte y marcado de sustratos rígidos y flexibles, como sustratos FR4 y materiales de imitación a base de resina, poliimida, cerámica, PTFE, poliéster, aluminio, latón y cobre, etc.
 
– El procesado por láser UV es un procesado sin contacto, sin tensiones y que no deforma la placa.
– No produce polvo, los bordes de corte son lisos y ordenados, y no quedan rebabas.
– Es posible procesar PCBA
– Cualquier gráfico puede ser procesado por el software especificado por Han’s Laser
– Capaz de hacer FPC, placa de circuito impreso rígida singulación láser
– Una platina móvil lineal bidimensional y un CCD de alta resolución garantizan una gran exactitud y precisión
– La capacidad de corte de la máquina es de hasta 0,004″ a 0,07″ de grosor
– Capaz de marcar códigos de barras 1D, 2D, códigos GS1, números de serie
– La marca X-out está disponible como extensión opcional
– Tamaño del campo de trabajo y potencia láser seleccionables para satisfacer demandas específicas

– Cumple la norma SMEMA

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Sistema totalmente automatizado de separación, clasificación y apilado por láser de placas de circuito impreso

PCB Depaneling Machine
Reproducir video acerca de PCB Depaneling Machine

Solicitud y muestras

– FR4 rígido, placas de circuito impreso flexibles, PCB
– Sustratos de vidrio
– Cerámica

Especificaciones técnicas

Tipo de láserLáser UV
Longitud de onda355 nm
Diámetro mínimo del haz< 10 µm
Beam Quality M2< 1.2
Frecuencia de impulsos10 – 200 kHz
Potencia de salida15/20 vatios
Precisión de repetición3 μm
Sistema de refrigeraciónRefrigeración por agua
Fθ Tamaño del campo de marcado1.96″ x 1.96″(50mm x 50mm)
Recorrido X, Y Distancia400 mm x 300 mm (15,74″ x 11,81″)
Nivel de seguridad láserClase I
Conexión eléctrica110 – 230 V (± 10%) 16 A,50/60 Hz
Potencia consumida6 Kw
Dimensiones41,73″ x 39,37″ x 72,83″ (1060 mm x 1000 mm x 1850 mm)
Cobertura de la garantía1 año
Cumplimiento de la seguridad láserFDA (CDRH)
Temperatura de funcionamiento15℃-35℃ / 59°-95°F

Opciones y accesorios

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