● Un diseño llave en mano.
● Se pueden marcar códigos de barras 2D y números de serie con la máquina.
● El control SW puede procesar rápidamente cualquier contorno complejo, sin costo de matriz.
● El procesamiento de PCBA es factible.
● La capacidad de corte de la máquina es de hasta 0,004″ a 0,07″ de espesor.
● Tamaño del campo de trabajo y potencia del láser seleccionables para satisfacer la demanda específica.
Características
La máquina despaneladora láser de PCB HDZ-UVC3030 se destaca en el mecanizado de precisión gracias a su láser UV de alto rendimiento, capacidades de procesamiento de alta precisión y software y sistema de control patentados. Cuenta con una amplia gama de aplicaciones y compatibilidad de materiales, un diseño estable y confiable y un procesamiento sin contacto respetuoso con el medio ambiente.
El láser UV es de 355 nm de longitud de onda, con un método de «marcado en frío», el diámetro del haz láser es de sólo 20 μm después de enfocar, la energía de pulso del láser UV entra en contacto con el material en el microsegundo. No hay influencia térmica significativa junto a la rendija, por lo que el calor no daña el componente electrónico.
- El procesamiento con láser UV es un procesamiento sin contacto, libre de tensión y no deformará la placa.
- No producirá polvo, los bordes de corte son suaves y ordenados y no habrá rebabas.
- El procesamiento de PCBA es posible.
- Cualquier gráfico puede ser procesado por el software especificado por Han’s Laser.
- Capaz de realizar FPC, singularización láser de placas de circuito impreso rígido.
- La capacidad de corte de la máquina es de hasta 0,004″ a 0,07″ de espesor.
- Capaz de marcar códigos de barras 1D, 2D, códigos GS1, números de serie.
- Una platina móvil lineal 2D y un CCD de alta resolución garantizan una gran precisión y exactitud.
- La marcación X-out está disponible como una extensión opcional.
- Tamaño de campo de trabajo y potencia del láser seleccionables para satisfacer la demanda específica.
- Cumple con el estándar SMEMA.
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Aplicación y Muestras
- Aplicable para el procesamiento preciso de la industria electrónica como el módulo de huellas dactilares de teléfonos móviles, el módulo de cámara y el chip integrado.
- Adecuado para cortes de láser precisión, cortes medios y zanjas de materiales como FPCBA, PCBA, RF, CVL y SIP.
- Aplicable para el corte de alta calidad de materiales de cubierta, PI, FR4, FR5 y CEM.
- Adecuado para el corte y marcado de sustratos rígidos y flexibles, como sustratos FR4 y materiales a base de resina de imitación, poliimida, cerámica, vidrio, PTFE, poliéster, aluminio, latón y cobre, etc.
Soluciones Depanelado Láser PCBA
HDZ-UVC3040D
HDZ-CL4030
HDZ-LED300
Especificaciones Técnicas
| Tipo Láser | Láser UV |
| Longitud Onda | 355 nm |
| Diámetro Mínimo Del Haz | < 10 µm |
| Calidad Haz M2 | < 1.2 |
| Frecuencia Impulsos | 10 – 200 kHz |
| Potencia Salida | 15/20 vatios |
| Precisión Repetición | 3 μm |
| Sistema Refrigeración | Refrigeración por agua |
| Fθ Tamaño Campo Marcado | 1,96″ x 1,96″ (50 mm x 50 mm) |
| Recorrido X, Y Distancia | 400 mm x 300 mm (15,74″ x 11,81″) |
| Nivel Seguridad Láser | Clase I |
| Conexión Eléctrica | 110 – 230 V (± 10%) 16 A,50/60 Hz |
| Potencia Consumida | 6 kW |
| Dimensiones | 41,73″ x 39,37″ x 72,83″ (1060 mm x 1000 mm x 1850 mm) |
| Cobertura Garantía | 1-year |
| Cumplimiento Seguridad Láser | FDA (CDRH) |
| Temperatura Funcionamiento | 15℃-35℃ / 59°-95°F |
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