● Para materiales críticos y sensibles.
● Tamaño del campo marcado desde 3,93″ x 3,93″ hasta 6,29″ x 6,29″, personalizable.
● Se utiliza un diseño de seguridad de Clase 1 para garantizar la seguridad del operador.
● El sistema de marcado láser UV-3C-S tiene un diseño estándar de estación única.
Características
La máquina marcado láser UV utiliza un láser UV de 355 nm de longitud de onda con un método de «marcado en frío». El diámetro del haz láser es de solo 20 μm tras el enfoque. La energía pulsada del láser UV entra en contacto con el material en un microsegundo. No hay influencia térmica significativa junto a la rendija, por lo que el calor no daña el componente electrónico.
- Con procesamiento con láser en frío y una pequeña zona afectada por el calor, se puede lograr un procesamiento de alta calidad.
- Una amplia gama de materiales aplicables puede compensar la escasez de capacidad de procesamiento con láser infrarrojo.
- Con una buena calidad del haz y un punto de enfoque pequeño, se puede lograr un marcado superfino.
- Alta velocidad de marcado, alta eficiencia y alta precisión.
- Sin consumibles, bajo costo y baja tarifa de mantenimiento.
- La máquina en general tiene un rendimiento estable, lo que respalda la operación a largo plazo.
La calidad de los marcadores láser UV de Han’s Laser ha quedado demostrada en el mercado durante más de diez años. Más de 50.000 grabadores láser UV de Han’s Laser trabajan con fabricantes por contrato para ayudarles a producir piezas electrónicas, piezas de automóviles, chips de circuitos integrados y otros productos de alto valor añadido.
Aplicación y Muestras
- Marcado láser UV del logotipo, modelo y lugar de origen de productos electrónicos.
- Marcado láser UV de alimentos, tuberías de PVC, material de embalaje de medicamentos (HDPE, PO, PP, etc.); perforación de microagujeros, diámetro d≤10μm
- Marcado láser PCB, depanelado láser PCB, singularización láser de PCB
- Eliminación de revestimientos metálicos o no metálicos.
- Procesamiento láser microagujeros y agujeros ciegos oblea silicio
- Marcado láser de aparatos de baja tensión y materiales refractarios.
Especificaciones Técnicas
| Tipo Láser | Láser Ultravioleta |
| Longitud Onda | 355nm |
| Diámetro mínimo del haz | < 10 µm |
| Calidad del haz M2 | < 1.2 |
| Frecuencia Pulso | 10 – 200 kHz |
| Potencia Salida | 3 Watts |
| Precisión Repetición | 3 μm |
| Sistema Refrigeración | Enfriado hidráulicamente |
| Tamaño del Campo Marcado | 3.93″ x 3.93 (100mm x 100mm) |
| Sistema Operativo | WINDOWS 10 |
| Nivel Seguridad Láser | Class I |
| Conexión Eléctrica | 110 – 230 V (± 10%) 15 A, 50/60 Hz |
| Energía Consumida | ≤1500W |
| Dimensiones | 31.96″ x 33.97″ x 67.99″ (812mm x 863mm x 1727mm) |
| Peso (sin embalaje) | 980 lbs (445kg) |
| Cobertura Garantía | 1-year |
| Temperatura Funcionamiento | 15℃-35℃ / 59°-95°F |
Opciones y Accesorios
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