3c9774f240_cleanup
Sistema de marcado láser de obleas

Sistema de marcado láser de obleas

Máquina de marcado láser de obleas.
El marcado por láser se utiliza ampliamente en la industria de semiconductores debido a sus evidentes ventajas, como la alta precisión de marcado, la rapidez y el marcado permanente.
El marcado de obleas en la matriz requiere una buena calidad de marcado. Los altos niveles de limpieza garantizan la trazabilidad y la fiabilidad.

Descripción

Características

Se utiliza un láser para imprimir el número de lote (como ABC1234) directamente encima de la oblea para garantizar la trazabilidad de toda la cadena del proceso. Este número de lote se compone de muchos agujeros empotrados. Puede haber algunos derivados después del marcado, que se acumularán alrededor de los pozos. Las protuberancias excesivas o duras pueden rayar la superficie de la oblea en el proceso posterior y provocar su desguace. El procesamiento por láser ultravioleta es un método de procesamiento en frío que resuelve la acumulación, lo que lo convierte en un programa ideal para el marcado de obleas.
– Recogida automática de obleas del almacén
– Encontrar obleas automáticamente con el buscador de bordes
– Marcaje automático de posición con el sistema visual
– El sistema de inspección visual está disponible
– Disponible para marcar en la parte posterior de la oblea a través de la película de transmitancia
– Cumple la norma SMEMA
– SMIF y otros módulos automáticos de carga y descarga pueden seleccionarse como ampliación
– Los módulos láser UV y verde pueden seleccionarse en función de las necesidades.
wafer laser marking machine
Reproducir vídeo
wafer laser marking machine
wafer laser marking machine

Solicitud y muestras

Marcado frontal o posterior de obleas de 6, 8 y 12 pulgadas

Especificaciones técnicas

Tipo de láserLáser UV
Longitud de onda355 nm
Diámetro mínimo del haz< 10 µm
Calidad del haz M2< 1.2
Frecuencia de impulsos10 – 200 kHz
Potencia de salida10 vatios
Precisión de repetición2 μm
Sistema de refrigeraciónRefrigeración por agua
Fθ Tamaño del campo de marcado1,96″ x 1,96″ (50 mm x 50 mm)
Recorrido X, Y Distancia400 mm x 300 mm (15,74″ x 11,81″)
Nivel de seguridad láserClase I
Conexión eléctrica110 – 230 V (± 10%) 20 A, 50/60 Hz
Potencia consumida5 Kw
Cobertura de la garantía1 año
Cumplimiento de la seguridad láserFDA (CDRH)
Temperatura de funcionamiento15℃-35℃ / 59°-95°F

Opciones y accesorios

SMIF, otros módulos automáticos de carga y descarga

Productos relacionados

Call me back

Error: Formulario de contacto no encontrado.