Características
Cuando los componentes electrónicos se insertan en la placa PCB identificada como defectuosa, es necesario retirarlos y reemplazarlos con un producto que funcione. Antes hay que retirar el pegamento adherido al producto defectuoso. Se utiliza el método tradicional de esmerilado o raspado manual, que requiere mucho tiempo, es laborioso y el rendimiento de las placas de circuito impreso después de este método de procesamiento no es alto.
El método de eliminación de pegamento/recubrimiento con láser es respetuoso con el medio ambiente, no tiene contaminación química, tiene una velocidad de procesamiento rápida y una eficiencia de producción mejorada.
- Se utilizan sistemas CCD de visión inteligente dual para el reconocimiento del borde del tablero y fiducial.
- La zona afectada por el calor y la deformación del material son pequeñas.
- Ensamblar con mesa de trabajo de alta precisión de tres ejes X, Y, Z.
- Bajo costo de funcionamiento, una solución alternativa ideal para reemplazar la extracción manual.
- El software admite comunicación a través puerto serie y TCP/IP con el cliente-servidor.
Aplicación y Muestras
Especificaciones Técnicas
| Tipo de Láser | Recubrimiento UV |
| Longitud de Onda | 355 nm |
| Min Beam Diameter | < 10 µm |
| Calidad del haz M2 | < 1.2 |
| Frecuencia de Impulsos | 10 – 200 kHz |
| Potencia de Salida | 4 vatios |
| Precisión de Repetición | ± 0.0001 (0.003mm) |
| Sistema Refrigeración | Refrigeración por agua |
| Sistema de Visión | Cámara CCD de alto rendimiento |
| Sistema Operativo | WINDOWS 7 /10 |
| Nivel de Seguridad Láser | Clase I |
| Conexión Eléctrica | 110 – 230 V (± 10%) 16 A,50/60 Hz |
| Potencia Consumida | 2 kW |
| Cobertura de la Garantía | 1 año |
| Cumplimiento Seguridad Láser | FDA (CDRH) |
| Temperatura Funcionamiento | 15℃-35℃ / 59°-95°F |
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