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Máquina Marcado Láser UV EP-15-THG-D

Máquina Marcado Láser UV EP-15-THG-D

– Máquina marcado láser para materiales críticos y sensibles.

– La máquina marcado láser UV 3W, 4W, 7W, 10W, 15W o una potencia láser especificada se pueden personalizar para cumplir con los requisitos producción.

– EP-15-THG-D es un plato giratorio estándar con estaciones de trabajo duales.

– La cortina de luz y el sistema de seguridad Clase 1 garantizan la protección del operador.

Descripción

Características

La máquina marcado láser UV utiliza un láser UV de 355 nm de longitud de onda con un método de «marcado en frío». El diámetro del rayo láser es sólo 20 μm después del enfoque, La energía del pulso del láser UV entra en contacto con el material en un microsegundo y no hay una influencia térmica significativa cerca de la rendija, por lo que el calor no daña el componente electrónico.

  • Con procesamiento con láser en frío y una pequeña zona afectada por el calor, se puede lograr un procesamiento de alta calidad.
  • Una amplia gama materiales aplicables puede compensar la escasez capacidad procesamiento del láser infrarrojo.
  • Con una buena calidad del haz y un punto de enfoque pequeño, se puede lograr un marcado superfino.
  • Alta velocidad de marcado, alta eficiencia y alta precisión.
  • Sin consumibles, bajo costo y baja tarifa mantenimiento.
  • La máquina en general tiene un rendimiento estable y respalda la operación a largo plazo.
  • La mesa giratoria doble estación admite trabajos simultáneos carga y descarga y procesamiento láser.

La calidad de los marcadores láser UV de Han’s Laser lleva más de diez años demostrándose en el mercado. Más de 50.000 máquinas grabado láser UV Han’s Laser trabajan como fabricantes contratados para ayudar a producir piezas electrónicas, autopartes, chips IC y otros productos de alto valor agregado.

Aplicación y Muestras

  1. Marcado láser UV del logotipo, modelo y lugar de origen de productos electrónicos.
  2. Marcado láser UV de alimentos, tuberías de PVC, material de embalaje de medicamentos (HDPE, PO, PP, etc.); perforación de microagujeros, diámetro d≤10μm
  3. Marcado láser PCB, depanelado láser PCB, singularización láser de PCB
  4. Eliminación de revestimientos metálicos o no metálicos.
  5. Procesamiento láser microagujeros y agujeros ciegos oblea silicio
  6. Marcado láser de aparatos de baja tensión y materiales refractarios.

Especificaciones Técnicas

Tipo MáquinaEP-15-THG-D
Longitud Onda355nm 
Velocidad Marcado250 caracteres por segundo
Tipo de EnfriamientoRefrigeración Por Agua
Marque El Ancho Mínimo Línea10μm – 15μm
Potencia Láser4KW / 7KW / 10KW / 15KW / 25KW
Tamaño del Campo Marcado100mm*100mm
La lente estándarF160
Nivel Seguridad LáserClass I
Conexión Eléctrica220V 16A, 50 Hz
Energía Consumida1.5kW – 2kW
Dimensiones800mm x 950mm x 1630mm
Cobertura Garantía1-year

Opciones y Accesorios

Mesa de trabajo XYZ de 3 ejes, accesorio giratorio, empuñadura mágica para joyería, rodillo de goma, lente focal F-Theta.

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