Separación de PCBA

Existen algunos métodos tradicionales de singulación de PCBA

Singulación manual de PCBA

Este método se utiliza principalmente en placas de circuitos con alta resistencia a la tensión (por ejemplo, no hay piezas SMD en la placa), y los trabajadores pueden separar la placa PCBA a lo largo de la ranura en V y una fijación adecuada.

Máquina de sierra de PCBA

La hoja de sierra se puede dividir en dos tipos, placas PCBA con y sin ranuras en V.

La hoja de sierra no puede cortar múltiples materiales, pero sólo puede cortar placas PCBA rectas. También se generará algo de polvo y estrés.

La máquina de corte en V de PCBA

Utilice la cuchilla redonda de la máquina de singulación de corte en V o la cuchilla en forma de V de la cuchilla recta para separar la placa PCBA de la ranura en V. La placa PCBA puede procesarse manual, eléctrica o neumáticamente.

Punzonadora de PCBA

La singulación del punzón requiere una matriz de punzonado especial para cooperar. Coloque el PCBA en la posición adecuada del molde, inicie el interruptor de la punzonadora. Una serie de PCBA se cortan en pequeñas piezas de placas PCBA.

Fresadora cortadora de PCBA

La fresadora utiliza principalmente una fresa que gira a gran velocidad para dividir una placa PCBA rígida de varias piezas según una trayectoria preprogramada. Este método resuelve la limitación de que la singulación de la placa sólo se puede dividir en una línea recta con una hoja de sierra o procedimientos de corte en V.

¿Por qué elegir el láser?

El depanelado láser de PCBA es una tecnología de proceso sin contacto, sin tensión mecánica, sin cuchillas consumibles desgastadas, sin coste de troquel, sin daños en los componentes, de alta precisión.

Control de software, fácil de usar, el contorno se puede programar fácilmente, y el patrón de corte se puede definir fácilmente. El sistema de visión puede realizar un reconocimiento preciso de la posición de marcado. No se requiere realineación entre el cambio de diferentes tipos de paneles.

¿CO2 o UV?

La velocidad de corte del láser de CO2 para PCBA es más rápida y de bajo coste que la del láser UV, pero el corte con CO2 tendrá más carbonización en el borde de corte, y la anchura de la sangría es mayor que en el proceso UV.

El láser UV tiene una longitud de onda de 355 nm, con un método de «marcado en frío». El diámetro del haz láser es de solo 20 μm tras el enfoque. La energía del pulso del láser UV actúa sobre el material en un microsegundo. No hay influencia térmica significativa junto a la rendija, por lo que no se producen daños en el componente electrónico causados por el calor generado.

El láser UV es adecuado para el corte y marcado de sustratos rígidos, flexibles y rígidos y flexibles, como sustratos FR4 y materiales de imitación a base de resina, poliimida, cerámica, PTFE, poliéster, aluminio, latón y cobre, etc.

Marcado láser de PCB

El marcado láser de PCB puede marcar varios caracteres, símbolos y patrones, etc. El tamaño de los caracteres puede variar de milímetros a micrómetros, lo que puede realizar la función de lucha contra la falsificación. Además, el marcado láser también puede procesar números de serie y códigos QR para registrar la información de producción relacionada, lo que facilita la trazabilidad completa y el control de calidad de los productos electrónicos.

En comparación con el marcado tradicional por inyección de tinta, el marcado láser de PCB es más respetuoso con el medio ambiente.

Una máquina de marcado láser PCB totalmente automatizada es ampliamente utilizada en la industria de placas de circuitos, principalmente para operaciones de marcado en línea de montaje en placas de circuitos integrados y componentes semiconductores, incluyendo marcado de texto o gráfico. Gracias al método de procesamiento sin contacto, no se genera presión mecánica. El haz enfocado por láser es diminuto, por lo que puede utilizarse para el procesamiento fino de componentes pequeños, como circuitos integrados, osciladores de cristal y condensadores.

Decapado láser de PCB

En el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso, cuando se comprueba que los componentes electrónicos insertados en la placa de circuito impreso son defectuosos, es necesario retirarlos y sustituirlos por un producto bueno. Antes de sustituir un producto en buen estado, retire el pegamento que se adhiere al producto defectuoso en la placa de circuito impreso. Se utiliza el método tradicional de esmerilado manual o raspado, que requiere mucho tiempo, es laborioso y la eliminación es insuficiente, y el rendimiento de las placas de circuito impreso después de este método de procesamiento no es alto.

El método de eliminación de pegamento por láser es respetuoso con el medio ambiente, no contamina con productos químicos, tiene una velocidad de procesamiento rápida y puede mejorar significativamente la eficiencia de la producción.

Soldadura láser de bolas de estaño

Soldadura láser de bola de estaño. Tras ser calentadas y fundidas por un láser, las bolas de soldadura son expulsadas por la boquilla especial y cubren directamente las almohadillas. No se necesitan fundentes adicionales ni otras herramientas. Es muy adecuado para el procesamiento que requiere temperatura o área de soldadura de conexión suave de la placa. Durante todo el proceso, las juntas de soldadura y el cuerpo de soldadura no están en contacto, lo que resuelve la amenaza electrostática causada por el contacto durante el proceso de soldadura.

En comparación con la tecnología tradicional, la soldadura láser de bolas presenta las siguientes ventajas:

– La precisión del procesamiento láser es alta, el punto láser es pequeño, el programa puede controlar el tiempo de procesamiento y la precisión es mayor que la del método de proceso tradicional. Es adecuado para la soldadura de pequeñas piezas de precisión y los lugares donde las piezas de soldadura son más sensibles a la temperatura.

– Procesamiento sin contacto, no hay electricidad estática causada por la soldadura, se puede procesar en formas convencionales que no son fáciles de soldar.

– Un diminuto rayo láser sustituye a la punta del soldador, y también es fácil de procesar cuando hay otros objetos que interfieren en la superficie de la pieza procesada.

– Calentamiento local, pequeña zona afectada por el calor; sin amenaza electrostática.

– El láser es un método de procesamiento limpio, mantenimiento sencillo, funcionamiento cómodo y buena estabilidad de funcionamiento repetido.

– La velocidad de calentamiento es rápida y el posicionamiento preciso, que puede completarse en 0,2 segundos.

– El diámetro de la bola de estaño puede ser tan pequeño como 50μm, adecuado para la soldadura de alta precisión.

– La tasa de rendimiento de la soldadura es superior a la de las soldadoras automáticas ordinarias.

– Con un sistema de posicionamiento visual, es adecuada para la producción en cadena.