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PROCESO LÁSER PCB

Mostrando los 3 resultados

  • pcb laser engraving

    Máquina de marcado láser en línea/fuera de línea PCB100

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    Máquina de marcado láser de PCB para la industria de PCB.
    La HDZ-PCB100 está diseñada principalmente para marcar y verificar la matriz de datos ECC200 y otros códigos de barras, números de lote y logotipos.
    Utilice un láser de fibra, CO2 o UV refrigerado por aire y un láser verde para marcar diferentes materiales de sustrato y revestimientos, minimizando los daños en el sustrato.
    El diseño en línea cumple plenamente la norma SMEMA para integrarse en la línea de montaje, el transportador pasante es ajustable y programable para acomodar placas de distintos tamaños.

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  • PCB Depaneling Machine

    Máquina depaneladora láser de PCB HDZ- UVC3030

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    Máquina depaneladora láser para PCB e industria afín.
    Un diseño llave en mano. La máquina depaneladora láser UV está equipada con un módulo láser Draco de 355 nm de última generación, con ajuste de precisión, que garantiza un corte uniforme y de alta calidad en el material de fibra de vidrio (FR4) y la placa de circuito impreso flexible. El método de trabajo en frío produce pequeñas zonas afectadas por el calor (HAZ), minimiza la carbonización y reduce al mínimo la tensión mecánica y térmica, sin distorsión.
    El control SW puede procesar rápidamente cualquier contorno complejo, sin coste de troquel, equipado con un software de fácil uso con un rápido ajuste de parámetros que produce un corte limpio sin dañar el sustrato y los componentes del PCBA.
    La máquina puede marcarse con un código de barras 2D y números de serie.

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  • uv laser cutting machine for PCB

    Máquina barnizadora láser UV

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    La barnizadora láser UV es un sistema de marcado láser llave en mano de alto rendimiento que puede eliminar el pegamento de placas de circuitos impresos críticas sin contacto, sin calentamiento y sin tensión mecánica.
    Un sistema inteligente de reconocimiento CCD genera un contorno de proceso para realizar un desbarnizado rápido sin dañar la superficie del sustrato.

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