Máquina Marcado y Grabado Láser Obleas | Sistema Corte y Rayado Obleas Silicio

Sistema Marcado y Corte Láser Obleas

– Láser UV de clase I para marcado de obleas de múltiples tamaños.

– La máquina de marcado láser de obleas se usa ampliamente en la industria de semiconductores debido a sus aparentes ventajas, como alta precisión de marcado, alta velocidad y marcado permanente.

– El marcado de obleas en la matriz requiere una buena calidad de marcado. Los altos niveles de limpieza garantizan la trazabilidad y la fiabilidad.

● Aplicable para el marcado de obleas de 6 pulgadas, 8 pulgadas y 12 pulgadas.
● Con el láser UV, el punto de enfoque es fino y se realiza un marcado sin contacto.
● Carga y descarga totalmente automática, búsqueda automática de bordes, operación simple y alta eficiencia.
● Todo el sistema adopta control de computadora, plataforma de operación Windows, interfaz en inglés, software de desarrollo propio, fácil de operar.
● Con alta automatización, tiene la función de alarma automática de falla.
● Marcado preciso del producto DIE.

Procesamiento de obleas por láser: marcado y grabado de obleas

Se utiliza un láser para imprimir el número de lote (como ABC1234) directamente encima de la oblea para garantizar la trazabilidad de toda la cadena del proceso. Este número de lote se compone de muchos agujeros empotrados. Puede haber algunos derivados después del marcado, que se acumularán alrededor de los pozos. Las protuberancias excesivas o duras pueden rayar la superficie de la oblea en el proceso posterior y provocar su desguace. El procesamiento por láser ultravioleta es un método de procesamiento en frío que resuelve la acumulación, lo que lo convierte en un programa ideal para el marcado de obleas.

Recogida automática de obleas del cargador
Búsqueda automática de obleas con el buscador de bordes
Marcado automático de posicionamiento con el sistema visual
El sistema de inspección visual está disponible
Disponible para marcar en la parte posterior de la oblea a través de la película de transmitancia.
Cumple con el estándar SMEMA
Se pueden seleccionar SMIF y otros módulos automáticos de carga y descarga como extensión

Se pueden seleccionar módulos láser UV y verde según demanda.

Procesamiento de obleas por láser: corte y rayado de obleas de silicio

Corte por láser de materiales como Si, SiC, SiO, GaN, etc.
Equipado con brazos robóticos, calibradores y una estructura de limpieza automática de anillos para una producción totalmente automatizada, mejorando eficazmente la eficiencia.
Compatible con obleas de 6 y 8 pulgadas
El efecto de corte tiene una pequeña zona afectada por el calor y un astillado mínimo.
Se puede seleccionar láser UV y verde según demanda.

La velocidad de corte supera los 100 mm/s, la profundidad de corte supera los 50 μm y el ancho de la línea de corte supera los 10 μm

Marcado frontal o posterior de obleas de 6, 8 y 12 pulgadas

Tipo Láser	Láser UV
Longitud Onda	355 nm
Diámetro Mínimo Viga	<10µm
Calidad del haz M2	< 1.2
Frecuencia Impulsos	10 – 200 kHz
Potencia Salida	10 vatios
Precisión Repetición	2 μm
Sistema Refrigeración	Refrigeración por agua
Fθ Tamaño Campo Marcado	1,96″ x 1,96″ (50 mm x 50 mm)
Recorrido X, Y Distancia	400 mm x 300 mm (15,74″ x 11,81″)
Nivel Seguridad Láser	Clase I
Conexión Eléctrica	110 – 230 V (± 10%) 20 A, 50/60 Hz
Potencia Consumida	5 kW
Cobertura Garantía	1-year
Cumplimiento Seguridad Láser	FDA (CDRH)
Temperatura Funcionamiento	15℃-35℃ / 59°-95°F