A medida que el encapsulado microelectrónico evoluciona desde la integración a nivel de placa hasta la integración a nivel de sistema, la demanda de interconexiones flexibles de alto rendimiento continúa creciendo. Los cables planos flexibles (FFC) y los circuitos impresos flexibles (FPC) se utilizan cada vez más en dispositivos móviles, interconexiones PCBA a PCBA y transmisión de datos de alta velocidad en electrónica de consumo y aplicaciones automotrices. Sin embargo, las técnicas de soldadura tradicionales a menudo no cumplen con los requisitos de precisión y sensibilidad térmica de estos componentes.
Para abordar estos desafíos, Han’s Laser presenta una solución de última generación: soldadura por prensa térmica a temperatura constante con láser mediante tecnología de luz de área homogeneizada, un proceso de soldadura sin contacto y de alta precisión diseñado específicamente para conexiones FPC de paso fino.
Cómo funciona
A diferencia de la unión por termocompresión tradicional, que requiere contacto físico con las almohadillas de soldadura, la soldadura por prensa térmica láser proporciona energía sin tocar la superficie. Esto es fundamental al trabajar con FPC de paso fino, donde incluso una mínima tensión mecánica o desviación térmica puede provocar defectos.
Flujo del proceso de prensado en caliente por láser a temperatura constante
La luz del área homogeneizada sistema de soldadura láser Calienta únicamente la zona de soldadura objetivo, sin afectar el material circundante de la placa. Al expandir el punto láser en un área rectangular controlable, el sistema garantiza una distribución uniforme de la energía, lo que permite una soldadura multipunto simultánea y eficiente.
Una plantilla de prensado específica garantiza una presión constante y uniforme durante todo el proceso. En combinación con un sistema coaxial de monitoreo de temperatura, el equipo proporciona retroalimentación térmica precisa para mantener las fluctuaciones de temperatura dentro de ±5 °C, lo que reduce significativamente el riesgo de deformación, delaminación o daños en los componentes del FPC.
Aplicación en el mundo real
Estructura de unión: PCBA + FPC
Método de soldadura: Prensa térmica láser de temperatura constante
Tiempo de ciclo: 6 segundos por unidad
Número de almohadillas: 51
Diámetro de la almohadilla: 0,5 mm
Apertura FPC: 0,2 mm
Estuche de soldadura
Este método ofrece una calidad de unión de soldadura uniforme, tiempos de ciclo reducidos y un estrés térmico mínimo, ideal para interconexiones de alta densidad y alta precisión.
Resultado de la soldadura
Resumen del Sistema
La máquina soldadura láser de luz de área homogeneizada integra una plataforma de movimiento, una fuente láser, una PC de control industrial y una óptica patentada de modelado de haz. Las cámaras de posicionamiento visual opcionales permiten una alineación de alta precisión.
Las características principales incluyen:
- Tamaño de punto personalizable: desde 2,5 × 2,5 mm hasta 17 × 17 mm, adaptándose a varios diseños de almohadillas de soldadura.
- Estaciones de trabajo duales: admite alimentación y soldadura simultáneas para maximizar el rendimiento.
- Enfoque y control de temperatura en tiempo real: garantiza un calentamiento preciso y una formación óptima de las articulaciones.
- Suministro de soldadura multiformato: compatible con fuentes de soldadura en pasta, alambre o preforma.
Áreas de aplicación
Esta solución de soldadura láser es adecuada para:
- Electrónica automotriz (sistemas de infoentretenimiento, módulos ADAS)
- Electrónica de consumo (teléfonos inteligentes, wearables, tabletas)
- Electrodomésticos (pantallas inteligentes, paneles táctiles)
- Dispositivos de comunicación (módulos 5G, placas RF)
Ventajas del proceso
Soldadura multipunto simultánea
Obtenga resultados consistentes con una descarga de energía única en múltiples almohadillas, ideal para diseños FPC densos.
Tamaño de viga ajustable
Admite diseños de almohadillas flexibles y reduce los tiempos del ciclo de soldadura en una variedad de productos.
Control de temperatura de precisión
Mantenga temperaturas óptimas de unión de soldadura entre 50 °C y 800 °C, con una precisión de ±5 °C.
Integración modular
Disponible como módulos independientes o estaciones de trabajo completas para adaptarse a diferentes entornos de producción.
Fabricación de productos electrónicos a prueba de futuro
A medida que los dispositivos se vuelven más delgados, rápidos e interconectados, las soluciones de interconexión FFC y FPC desempeñan un papel vital. En la electrónica de consumo, la demanda de diseños ligeros y multifuncionales sigue en aumento. Los FPC cumplen con los estrictos requisitos de los smartphones y wearables de nueva generación.
En la electrónica automotriz, la transición hacia vehículos eléctricos e inteligentes aumenta la necesidad de interconexiones compactas de alta velocidad. Los FPC ayudan a optimizar el espacio y simplificar las estructuras de los arneses, a la vez que mejoran la eficiencia de la transmisión de señales.
Las tecnologías emergentes como el IoT y la IA también dependen de conexiones de alta densidad. La soldadura por prensa térmica láser, especialmente con luz de área homogeneizada, garantiza uniones fiables, escalables y sin daños, que satisfacen las demandas del futuro.
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