Han’s Laser está aprovechando el crecimiento de alta velocidad y la iteración acelerada de productos tecnológicos, junto con los rápidos ajustes en los diseños de la industria, al enfatizar la innovación tecnológica y acelerar el ritmo de aplicación en circuitos integrados y microelectrónica. Gracias a la colaboración con diversos recursos, Han’s Laser está avanzando hacia la cima de la industria de la microelectrónica.
Innovaciones en Tecnología Láser
Hoy en día, el soldadura, marcado y corte láser ofrecen ventajas significativas sobre los métodos tradicionales, no sólo en productividad sino también en calidad. Han’s Laser ha desarrollado una gama de productos y equipos inteligentes de alta calidad para el sector de la microelectrónica, impulsando la innovación y los avances tecnológicos. Han’s Laser ofrece soluciones personalizadas que atienden la transformación inteligente y la digitalización de la industria de la microelectrónica, impulsando una mayor ubicación en la cadena de valor.
Marcado Láser
Marcado Obleas
Para satisfacer las crecientes demandas de control de calidad y mejoras de procesos, y para garantizar una gestión y seguimiento eficientes de las obleas durante la fabricación y las pruebas, se utilizan máquinas de marcado de alta precisión. Estas máquinas imprimen caracteres claros y legibles, códigos de barras o códigos QR en las superficies de obleas o matrices. Cada marcado contiene información crucial, como los códigos específicos del fabricante de obleas y los números de serie de cada obleas, lo que garantiza la unicidad y la trazabilidad.
Equipo marcado láser obleas totalmente automático
Ventajas Procesamiento
1.Operación totalmente automatizada con robots de doble brazo, mejorando significativamente la eficiencia del procesamiento.
2.Equipado con un sistema de detección de potencia y un sistema de inspección de matasellos, lo que garantiza resultados de procesamiento consistentes.
3.Módulos de carga Loadport/SMIF opcionales, que mejoran aún más la flexibilidad y practicidad del equipo.
Escenarios Aplicación
1.Marcado de identificación de obleas completamente automático, marcado de DIE.
2.Marcado de transparencia de película de obleas completamente automático.
3.Compatible con procesos de marcado estándar e inverso.
Desencapsulación Chips
La desencapsulación del chip es crucial durante la fase de diseño y desarrollo del chip, ya que permite realizar pruebas y análisis posteriores sin dañar el sustrato del chip ni su funcionalidad general. Este método sin contacto ofrece alta precisión y eliminación rápida del material de encapsulación, mejorando las tasas de rendimiento. Es respetuoso con el medio ambiente y de amplia aplicación en pruebas de chips y componentes electrónicos.
Máquina Desencapsulado Chips
Ventajas Procesamiento
1. Aplicable a hasta el 99% de los materiales de embalaje, con una cámara de alta resolución independiente de 5 MP para un posicionamiento preciso, garantizando que no se dañen los cables de unión.
2.Software de desencapsulación especializado para monitoreo de procesos en tiempo real.
Escenarios Aplicación
1. Análisis del modo falla
Pruebas eléctricas detalladas y mediciones físicas posteriores a la desencapsulación para identificar modos y mecanismos de falla específicos.
2. Localización Fallas
Observación directa y análisis de la estructura interna del chip para identificar con precisión la ubicación de las fallas.
3. Preparación y Observación la Muestra
Preparación para posterior observación y análisis microscópico.
4. Investigación y Desarrollo
Validación del diseño y confiabilidad del chip a través de observaciones posteriores a la desencapsulación.
Soldadura por Láser
Soldadura
La soldadura blanda es un método que utiliza aleaciones de soldadura a base de estaño calentadas para fundirse y llenar los espacios entre los metales, formando un enlace metalúrgico conocido como capa de compuesto intermetálico (IMC), que caracteriza una conexión permanente.
Equipo Soldadura
Las máquinas soldadura láser con bolas de soldadura de estación única y estación doble, las estaciones de soldadura por chorro de bolas de soldadura láser en línea y las estaciones de soldadura con bolas de soldadura completamente automáticas para módulos de cámara son parte de la oferta de Han’s Laser. Estos sistemas controlan con precisión la fuente de calor para lograr una soldadura eficiente y precisa.
Máquina soldadura láser de bola de estaño de estación única
Sistema de soldadura con bola de estaño de doble estación
Estación de soldadura por pulverización de bolas de estaño con láser en línea
Escenarios Aplicación
1.Sistema de soldadura por contacto con doble cámara para teléfonos inteligentes.
2.Soldadura de contacto de la placa base de la tableta.
3.Soldadura de contacto del botón de encendido del teléfono móvil.
Corte Por Láser
Ranurado Chip SIP
La tecnología de ranurado láser SIP (sistema en paquete) se utiliza ampliamente en la fabricación de chips SIP, lo que permite la rápida formación por láser de perfiles de ranuras complejos como ranuras en T, ranuras rectas, ranuras en V y ranuras en Y, esenciales para las necesidades diversificadas de empaquetado SIP.
Equipo de corte por láser SIP totalmente automático
Ventajas Procesamiento
1. Operación totalmente automatizada utilizando software de control propietario, sistemas de movimiento de alta precisión, galvanómetros de escaneo y sistemas de posicionamiento visual.
2. Cuenta con corte de múltiples paneles, zoom automático y compensación de contracción para un mecanizado de alta precisión.
La sociedad moderna experimenta actualizaciones e iteraciones de ritmo rápido, y existe un fuerte enfoque en capturar la ventana de rápido crecimiento en la industria de la microelectrónica para impulsar la realización de aplicaciones industriales diversificadas y visualizadas. Han’s Laser está comprometido con la innovación independiente e invierte activamente en capital, recursos y talento de alta tecnología. La empresa no sólo sigue las tendencias de la industria, sino que también las crea.
