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Laser Processing and Cutting of Transparent Materials

Procesado y corte por láser de materiales transparentes

  • marzo 20, 2018
Sistema de corte por láser de nueva generación para cortar cristal de zafiro, LCD TFT, AMOLED, cristal de cubierta, etc.
1.Diámetro mínimo de apertura: 015 mm
2.Capacidad del cristal de corte: 0,1-8mm
Procesado y corte por láser de materiales transparentes
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