El depanelado láser UV de Han’s Laser se utiliza ampliamente para diversas placas de circuito impreso, lo que ayuda al cliente a crear productividad y beneficios.
FPCB, Material: PI, Espesor: 80 μm
Material: lámina de PI + cobre, espesor: 25-150 μm
PCB, Material: FR4, Espesor: 0,012 pulgadas
Material: FR4, Grosor: 0,023 pulgadas
Material: FR4, Grosor: 0,043 pulgadas
Sensor de huellas dactilares IC, Material: FR4 + Material de embalaje, Grosor: 0,031 pulgadas
Para más información sobre el despanelado con láser UV, contáctenos.
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