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Máquina De Grabado Láser UV De Picosegundos

Máquina De Grabado Láser UV De Picosegundos

La máquina de grabado láser UV de picosegundos está diseñada para el procesamiento de alta precisión de vidrio, zafiro, cerámica, metales, plásticos y otros materiales exigentes.

Equipada con un eje Z motorizado de alta precisión y tecnología láser de pulsos ultracortos, la máquina permite realizar aplicaciones de marcado fino, corte, perforación, eliminación de recubrimientos y microconformado.

El equipo utiliza hardware y software de control desarrollados por Han’s Laser, lo que permite emplear diversos modos de forma de onda láser para una configuración flexible del proceso y una operación de producción estable.

Descripción

Características

Eje Z Motorizado De Alta precisión

El eje Z motorizado proporciona un ajuste preciso de la altura y un posicionamiento estable, lo que ayuda a mantener una precisión de procesamiento constante en diferentes geometrías y espesores de pieza.

Procesamiento Láser De Pulsos Ultracortos

Con una anchura de pulso inferior a 15 ps y una elevada potencia de pico, la máquina de grabado láser permite una eliminación precisa del material, reduciendo las zonas afectadas térmicamente. La salida del haz en modo TEM00 garantiza resultados de procesamiento precisos y uniformes.

Frecuencia De Repetición Del Láser Ajustable

La tasa de repetición del láser puede ajustarse de 50 kHz a 4000 kHz para adaptarse a diferentes materiales y requisitos de procesamiento. El escaneo de alta velocidad permite realizar aplicaciones eficientes de micromecanizado y producción.

Control Flexible De La Forma De Onda Láser

La tarjeta y el sistema de control desarrollados por Han’s Laser admiten múltiples modos de forma de onda láser. Los operadores pueden configurar los parámetros de procesamiento en función de las características del material y los requisitos de la aplicación.

Diseño De Seguridad Cerrado

La máquina de marcado láser UV está equipada con una carcasa protectora y una ventana de visualización de seguridad láser para proporcionar un entorno de trabajo controlado y más seguro.

Operación Estable Y Rentable

Diseñada para una operación industrial a largo plazo, la máquina combina un rendimiento estable, bajo consumo de energía, fácil mantenimiento y costes operativos reducidos. Se ofrecen múltiples configuraciones de láser y equipos para adaptarse a diferentes requisitos de procesamiento y entornos de producción.

Aplicación y Muestras

Entre los materiales típicos se incluyen vidrio, zafiro, cerámica, metales, plásticos, óxidos, materiales orgánicos y otros materiales duros y frágiles, lo que lo hace adecuado para el procesamiento láser de precisión en la fabricación avanzada.

  • Micromecanizado De Materiales Frágiles: Adecuado para el procesamiento de precisión de vidrio, zafiro, cerámica y otros materiales frágiles, incluyendo microcorte, taladrado y mecanizado de características de pequeña escala.
  • Marcado De Precisión En Vidrio: Permite realizar marcas de alta precisión sobre vidrio, incluyendo marcas de alineación, códigos de microidentificación y códigos QR invisibles de tan solo 0,2 × 0,2 mm.
  • Trazabilidad de dispositivos médicos: Procesamiento de marcas de trazabilidad en dispositivos médicos metálicos, incluidas aquellas que requieren resistencia a la corrosión ácida y a la oxidación para aplicaciones médicas exigentes.
  • Procesamiento De Plásticos Y Materiales Orgánicos: Permite realizar cortes, perforaciones y la eliminación de recubrimientos superficiales en plásticos, óxidos y materiales orgánicos cuando se requiere una eliminación precisa del material.
  • Electrónica Y Productos De Consumo: Adecuado para el marcado preciso de logotipos y la identificación en las superficies exteriores de productos electrónicos de gama alta y componentes de precisión.
  • Microconformado De Materiales Duros: Ofrece capacidades de conformado de precisión y microconformado para materiales duros y de difícil mecanizado.
  • Marcado Profundo En Metal: Puede utilizarse como alternativa al grabado químico para crear marcas y patrones de profundidad controlada en superficies metálicas, reduciendo así la dependencia de los procesos químicos.

Especificaciones Técnicas

Modelo De MáquinaEP-UVPS-08
Especificación De MarcadoPotencia de salidaUV Pico laser 8W
Tipo de lenteF160 (estándar)F254 (opcional)
Velocidad de marcado300 caracteres/s, altura = 1 mm
Tamaño mínimo de carácter0.06mm0.1mm
Ancho de línea mín.15μm25μm
Especificaciones Del LáserLongitud de onda355 nm
Calidad del haz m²≤1.2
Estabilidad de potencia (8 h)<±1% rms
Frecuencia de repetición de pulsos50kHz – 1000kHz
Precisión de repetición±0.01mm
Potencia consumida<1.5KW
Software Y SistemasFuentes compatiblesFuentes chinas e inglesas
Sistema operativoWindows 10
Grado de protección de la envolventeIP54
Clasificación de seguridad láserClass 1
Especificaciones GeneralesMétodo de enfriamientoRefrigerado por agua
Temperatura de funcionamiento59–95°F (15–35°C)
Fuente de alimentación110V-220V / 50Hz (60Hz)

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