En el campo de vanguardia de la fabricación de semiconductores, Han’s Laser, con su profunda fuerza en I+D y su incansable espíritu de innovación, siempre ha estado comprometido con la exploración en profundidad de soluciones de aplicaciones de corte por láser. Recientemente, nuestra máquina corte láser DA100-A7 PRO desarrollada de forma independiente pasó con éxito la validación técnica del cliente y ahora está lista para la producción en masa. Este equipo ha roto las limitaciones de la tecnología tradicional de fabricación de semiconductores y ha demostrado un rendimiento excepcional en el corte de sustratos de SiC, satisfaciendo perfectamente las diversas necesidades de los procesos de semiconductores.
Liberando el Potencial con DA100-A7 PRO
La cortadora láser DA100-A7 PRO representa un avance significativo respecto de las tecnologías tradicionales de fabricación de semiconductores, particularmente en el corte de sustratos de SiC (carburo de silicio). Muestra un rendimiento excepcional que satisface las necesidades diversificadas de los procesos de semiconductores. Tras su lanzamiento, la máquina atrajo rápidamente la atención generalizada dentro de la industria, lo que subraya su impacto potencial.
Aplicación
Las obleas de SiC, fundamentales en la industria de semiconductores de tercera generación, requieren técnicas de corte precisas para aplicaciones en dispositivos de RF, dispositivos de potencia (incluidos diodos de potencia, transistores, tiristores, MOSFET e IGBT), así como en sectores emergentes como vehículos de nueva energía, generación de energía fotovoltaica, redes inteligentes, transporte ferroviario y comunicaciones de RF. El DA100-A7 PRO aborda estas necesidades con precisión y eficiencia inigualables.
Ventajas clave del DA100-A7 PRO
1. Arquitectura Innovadora Software y Hardware
La nueva arquitectura garantiza que no haya errores mecánicos, parámetros de procesamiento consistentes y calidad garantizada.
2. Proceso Separación Simplificado
La máquina ofrece un proceso simplificado (eliminando un paso y la necesidad de aplicación de película inversa), adecuado para manipular materiales de menos de 200 μm de espesor.
3. Imágenes Precisión
Cuenta con una resolución CCD más baja de menos de 1 μm, la más alta de la industria, lo que garantiza una mayor precisión dimensional.
4.Compatibilidad
La máquina cortadora láser es compatible con productos de hasta 8 pulgadas sin necesidad de reemplazo o actualizaciones.
5. Sistema Patentado Trayectoria Multióptica
Permite cambiar entre diferentes trayectorias ópticas para un procesamiento eficiente.
6. Carga y Descarga Totalmente Automatizadas
Funciona forma completamente autónoma, lo que reduce la necesidad supervisión manual.
7. Funciones integradas limpieza y recubrimiento automático
Mejora la eficiencia operativa y mantiene altos estándares limpieza.
Perspectivas Futuras e Impacto en la Industria
La exitosa validación del cliente del DA100-A7 PRO Han’s Laser no es simplemente una demostración de destreza técnica, sino también una visión aguda de las tendencias del mercado y un profundo conocimiento del futuro de la industria. De cara al futuro, Han’s Laser se compromete a aumentar significativamente su inversión en investigación y desarrollo. El objetivo es introducir productos más innovadores y de alto rendimiento que impulsen aún más el sólido crecimiento de la industria de fabricación de semiconductores.
A través de una innovación incansable y un gran enfoque en las necesidades del cliente, Han’s Laser no solo participa en la evolución de la industria; también está dando forma activamente al futuro de la tecnología.
