Características
El láser de picosegundos verde utiliza pulsos ultracortos para lograr una eliminación de material precisa y controlada. La elevada potencia de pico y la corta duración del pulso ayudan a reducir la acumulación innecesaria de calor durante el procesamiento, lo que hace que esta tecnología sea adecuada para aplicaciones de marcado fino y micromecanizado.
En comparación con el procesamiento láser convencional, la tecnología láser de picosegundos ofrece un mayor control sobre el suministro de energía y la eliminación de material, lo que permite realizar aplicaciones que requieren detalles de pequeñas dimensiones, bordes limpios y una calidad de procesamiento constante.
Procesamiento De Alta Precisión
La combinación de tecnología de pulsos de picosegundos y control preciso del movimiento permite realizar operaciones de marcado fino, grabado, taladrado, corte y procesamiento de superficies.
Impacto Térmico Reducido
Los pulsos láser ultracortos suministran energía en un lapso muy breve, lo que ayuda a limitar la difusión de calor y los efectos térmicos no deseados durante el procesamiento de precisión.
Parámetros De Procesamiento Ajustables
Los parámetros flexibles de láser y escaneo permiten a la máquina adaptarse a diferentes materiales y requisitos de procesamiento.
Eje Z Motorizado De Alta Precisión
El eje Z motorizado proporciona un ajuste preciso del enfoque y un posicionamiento estable para un procesamiento uniforme a diferentes alturas de la pieza.
Operación De Producción Estable
El hardware y el software de control desarrollados por Han’s Laser ofrecen un funcionamiento estable y admiten múltiples modos de forma de onda láser para aplicaciones de producción.
Diseño De Seguridad Cerrado
El equipo de marcado láser cuenta con una carcasa protectora y una ventana de visualización de seguridad láser para proporcionar un entorno de procesamiento controlado.
Fácil Mantenimiento Y Bajos Costos Operativos
La máquina de marcado por láser verde está diseñada para un funcionamiento estable a largo plazo, con bajo consumo energético, mantenimiento sencillo y múltiples configuraciones de equipo para diversos entornos de producción.
Aplicación y Muestras
Adecuado para el marcado de precisión, grabado, micromecanizado, taladrado y corte de metales, cerámicas, vidrio y componentes electrónicos, especialmente para aplicaciones que requieren detalles finos y una eliminación controlada de material.
- Marcado de precisión en metal: permite el marcado de alta resolución en componentes metálicos para identificación de productos, trazabilidad, números de serie, códigos de barras y gráficos detallados.
- Micromecanizado de cerámica: adecuado para el marcado, taladrado, corte y procesamiento de detalles finos con precisión en componentes cerámicos utilizados en electrónica, aplicaciones relacionadas con semiconductores y otras industrias de precisión.
- Marcado y micromecanizado de vidrio: puede utilizarse para el marcado de precisión y aplicaciones selectivas de micromecanizado en vidrio, donde se requieren detalles finos y una eliminación controlada de material.
- Microperforación y microcorte: permite la perforación y el corte de precisión de características de pequeño tamaño en materiales seleccionados, lo que lo hace adecuado para componentes que requieren orificios, ranuras y contornos de gran precisión.
- Electrónica y componentes de precisión: adecuado para el marcado y el micromecanizado de componentes electrónicos, piezas de precisión y productos de alto valor que requieren marcas de pequeño tamaño y una calidad de procesamiento constante.
- Componentes médicos: pueden utilizarse para la identificación de precisión y el marcado de trazabilidad en componentes médicos seleccionados de metal y cerámica.
- Procesamiento de superficies: permite realizar modificaciones superficiales controladas, grabado de precisión y eliminación selectiva de material para aplicaciones de fabricación especializada.
Materiales Típicos
- Rieles
- Acero Inoxidable
- Aluminio
- Cobre
- Cerámica
- Vaso
- Materiales Electrónicos
- Componentes De Precisión
- Materiales Duros Seleccionados
- Otros materiales procesables con láser
Aplicaciones Típicas
- Marcado Láser De Precisión
- Identificación Del Producto
- Marcado De Trazabilidad
- Micrograbado
- Microperforación
- Corte De Precisión
- Estructuración De Superficies
- Eliminación Selectiva de material
- Procesamiento De Características Finas
- Procesamiento De Precisión Para La Fabricación Avanzada
Especificaciones Técnicas
| Artículo | Parámetro |
| Tipo De Láser | Láser Verde |
| Longitud De Onda Del Láser | 532 nm |
| Potencia Del Láser | Láser verde de 6 a 30 W |
| Ancho De Pulso | ＜10 ps |
| Frecuencia De Repetición | disparo único ~ 4000 kHz |
| Lente De Marcado | F32 ~ F580 (opcional) |
| Área De Marcado | 0.20″ × 0.20″ ~ 15.75″ × 15.75″ (5 × 5 ~ 400 × 400 mm) (opcional) |
| Sistema Operativo | WINDOWS 10 |
| Velocidad De La Línea De Marcado | ≤7000 mm/s |
| Repetibilidad | ±0.01 mm |
| Conexión Eléctrica | 110 – 230 V (± 10%) 16 A, 50/60 Hz |
| Dimensiones | 32″L x 33.98″W x 68″H (812mm x 863mm x1727mm) |
| Peso (Sin Embalaje) | 980 lbs (445kg) |
| Cobertura De La Garantía | 1 año |
| Cumplimiento De Las Normas De Seguridad láser | FDA (CDRH) |
| Temperatura De Funcionamiento | 15℃-35℃ (59° – 95°F) |
| Elementos Opcionales | Plataforma de movimiento X/Y/Z, plataforma giratoria, módulo de visión, módulo 3D, módulo de medición de altura, módulo de retroalimentación de potencia y más. |
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